TOUCHBGA GM390 profile itp ?

karol19761976 napisał(a):Nikt nic się nie wypowie ? Tajemnica zawodowa ?

Może po prostu żaden z aktywnych użytkowników nie ma takiej stacji?

Ja na swojej stacji Scotle HR460 (wyglądającej bliźniaczo do Twojej GM390) pilnuję dwóch najbardziej istotnych parametrów - przyrostu temperatury (1°C/s) oraz temperatury szczytowej (255°C góra i dół) w ostatnim kroku rozpływu - ten krok trwa u mnie maksymalnie 20 sekund. Temperatura, mierzona termoparą przy samym układzie, odczytuje wartość maksymalną 245°C, co bez problemu powoduje rozpływ kul pod dowolnym układem BGA (cyna bezołowiowa topi się przy 217°C), nie przekraczając temperatury granicznej dla układów BGA, wynoszącej 260°C.

Natomiast problem jest w tym, że do różnych płyt musisz ustawiać osobne profile, mierząc każdorazowo temperaturę przy układzie zewnętrzną termoparą, aby nie przekroczyć podanych wyżej parametrów. Nie istnieje jeden uniwersalny profil do wszystkiego - każda płyta ma inną pojemność cieplną i inaczej rozkładają się w niej temperatury. Mniejsze i cieńsze płyty rozgrzewają się dużo szybciej, niż większe i grubsze. Ponadto, powinieneś wydłużyć krok S1 z 30 sekund do co najmniej 60 sekund (a najlepiej 90 sekund) oraz ustawić ten krok na 150°C (góra i dół), gdyż tak krótki czas "pre-heat" zemści się bardzo, gdy trafisz na zawilgocony układ BGA - będzie strzelał jak popcorn. I jeszcze jedna uwaga (dotycząca drugiego obrazka): nie może być tak, że góra grzeje Ci na 150°C a dół na 280°C, bo góra schładza dół i dlatego potrzebujesz wyższej temperatury dołu, żeby układ się "rozpłynął". Zasada jest taka, że jeśli zewnętrzna termopara przy układzie pokazuje 235°C gdy dolna grzałka osiąga 245°C a układ nadal Ci nie pływa, to znaczy, że profil jest do bani.

Musisz pamiętać, że lutowanie BGA to jest lutowanie konwekcyjne - lwią część pracy wykonuje dolna grzałka, a górna jedynie "domyka" proces konwekcji, więc nadmuch górnej grzałki trzeba ustawić jak najniżej się da. Dzięki temu chroni się rdzeń układu przed nadmiernym nagrzewaniem.

Vogelek23 napisał(a):(cyna bezołowiowa topi się przy 227°C)

The Lead-free solder melting point depends on the alloy composition. On the motherboards it is usually (at 99%) used a "SAC" (Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5) solder, whose melting point is 217°C.

In order for the component to be reliably soldered, we need to exceed this temperature. Therefore we need to heat up the component at Lead-free profile to the peak temperature about 225°C.

matic napisał(a):whose melting point is 217°C.

Just a typo - should be 217°C of course. Corrected.

matic napisał(a):Therefore we need to heat up the component at Lead-free profile to the peak temperature about 225°C.

Please note this is the temperature that ALL the balls under BGA chip must reach. Practically, it is quite hard to achieve that if your BGA machine heaters are set to 225°C in peak, because there is a plenty of conditions (MLB structure, ambient temperature, ambient air movements) which have a significant impact on soldering process. That's why heaters temperature should be higher and an independent temperature measurement (using a separate thermocouple) should take place during the whole process of a profile adjustments.

karol19761976 napisał(a):że płytę od spodu ma dostać dobrego kopa temp ( 184 stopni -189 stopni )

Takie rozważania można snuć, gdy mamy do czynienia ze spoiwem SnPb. W przypadku cyny bezołowiowej (spotykanej dziś praktycznie wszędzie) 189°C to nie "kop temperatury", lecz "męczenie" spoiwa i jego starzenie, bo stop SnAgCu nawet nie próbuje się roztopić przy takiej temperaturze. W kwestii tzw. fazy "pre-heat" - wydaje mi się, że nie rozumiesz zasady lutowania układów BGA i stąd takie ustawienia stacji. Prawidłowe ustawienia fazy "pre-heat" są niezwykle istotne, żeby:
- odprowadzić (odparować) wilgoć z płyty i lutowanego układu, aby uwalniające się z wody tlen i wodór - na skutek zjawiska rozszerzalności cieplnej - nie uszkodziły mechanicznie struktury układu lub płyty,
- ułatwić penetrację topnika pod układ BGA przed jego aktywacją (dotyczy zarówno topnika w żelu, jak i w płynie),
- wstępnie nagrzać układ i płytę do temperatury, która pozwoli potem osiągnąć temperaturę szczytową (peak) bez ryzyka uszkodzenia mechanicznego płyty lub układu na skutek działania zjawiska rozszerzalności cieplnej i sił z nim związanych (czyli termiczne ustabilizowanie obu struktur).

To, że profil zadziałał Ci na PS4, nie znaczy, że zadziała na innych płytach. Spróbuj polutować w ten sposób jakikolwiek procesor ULV (hybrydowy), a szybko zrewidujesz swoje "poglądy" na temat uniwersalności profilu - zwłaszcza w przypadku, gdy różnica temperatur między górą i dołem wynosi aż 130°C. Ponadto, temperatura dołu 280°C jest niedopuszczalna w sytuacjach, gdy od spodu płyty masz jakiekolwiek elementy plastikowe (złącza) i półprzewodnikowe (diody, tranzystory) - przy tak ustawionym dole jest więcej niż prawdopodobne, że te elementy ulegną stopieniu, odkształceniu lub uszkodzeniom termicznym.

karol19761976 napisał(a):Ja mam inne podejście do lutowania BGA , zawsze używałem , używam i będę używał tak jak opisałem wyżej

Ależ proszę Cię bardzo - to Twoja stacja i Twoja sprawa, jak lutujesz. Proszę tylko, abyś nie forsował swojego punktu widzenia na tym forum, ponieważ bardziej szkodzi, niż pomaga. Zapytałeś się, czy idziesz w dobrym kierunku - odpowiedziałem, że nie, podając szereg argumentów i danych katalogowych, a Ty i tak uważasz, że wiesz lepiej i właściwie to Tobie nie są potrzebne tutaj żadne porady, tylko pochwały w kwestii Twojego podejścia do lutowania oraz profili, które zaprezentowałeś. Ode mnie takich pochwał nie dostaniesz. I jeszcze raz powtórzę - przy temperaturze poniżej 200°C żaden układ PbFree się nie odlutuje i nawet teoria nie ma tu nic do rzeczy. Lutuję układy BGA od niemal 20 lat i wiem, co piszę. Jeśli Twoja termopara przekłamuje pomiar temperatury (a wszystko na to wskazuje), to nie ma się co dziwić, że przy 187°C układ Ci schodzi - ale odchyłka >10°C w odczycie temperatury to coś kompletnie niedopuszczalnego, a już zwłaszcza w maszynach BGA.

karol19761976 napisał(a):robiłem reball w ps4 (...) i po testowaniu na płytach ps3 super slim

Masz po prostu kupę szczęścia, że układy i płyty wytrzymują pieczenie dołem w 280°C przez prawie 1,5 minuty - podziękuj producentom, że dali Ci spory margines krytycznej temperatury na Twoje "zabawy". Natomiast jeszcze raz zaproponuję - polutuj tym samym profilem dowolny procesor hybrydowy ULV na dowolnej płycie laptopowej dowolnego producenta. Jeśli procesor wlutuje się prawidłowo i będzie działał poprawnie, "odszczekam" swoje słowa.

karol19761976 napisał(a):Także nie przekonujesz mnie swoimi spostrzeżeniami

To nie są spostrzeżenia - to lata doświadczeń z różnymi stacjami BGA, od prostych płyt grzejnych Pace'a, przez systemy maszyn półautomatycznych OKi (które kosztują lekko ponad 100.000zł). Obecnie używam stacji Scotle HR460 (bliźniaczo podobnej do Twojej GM390) i mój profil wygląda tak:



Proszę zwrócić uwagę na kilka czynników:
- sama faza pre-heat trwa 120 sekund, a cały profil ponad 5 minut,
- góra jest ustawiona na najniższy możliwy nadmuch, aby jak najmniej nagrzewać rdzeń lutowanego układu,
- całkowity rozpływ wszystkich kulek następuje najczęściej w miejscu, zaznaczonym strzałką (czasami do 5 sekund przed tym miejscem),
- pomiar temperatury przy układzie (fioletowy wykres) pokazuje, że rozpływ kulek następuje, gdy temperatura na termoparze osiąga ok. 230°C,
- termopara nie jest przyklejona przy samym układzie, lecz około 5mm od jego krawędzi.

Tym profilem lutuję zarówno większe BGA (np. grafiki AMD z iMaców), jak i mniejsze (np. grafiki nVidia, mosty PCH). Ale już do procesorów Intela ten profil się kompletnie nie nadaje - procesory hybrydowe (a zwłaszcza te prostokątne, z wydzielonym rdzeniem PCH czy GPU) po prostu się wyginają. Do takich procesorów stosuję kompletnie inny profil.

Na wykresie widać przecież wszystko - zarówno ustawienia temperatur dla obu grzałek (góra i dół), jak i czasu trwania każdego z etapów lutowania (od pre-heat do reflow).

Jeśli układ nie uszkadza się podczas lutowania i wszystko działa po takim lutowaniu, to możesz zostawić IR tak jak jest - ja używam góry HA, bo według mnie zapewnia lepszą kontrolę i stabilność temperatury. Kalibrację termopary możesz wykonać na wrzącej wodzie - ja tak kalibrowałem swoją.

karol19761976 napisał(a):Nie chcesz podać to ja nie będę prosił , ciężko panu fotkę zrobić z ustawień i wrzucić ? Tacy są ludzie .

Nie chcesz poświęcić 2 minut, żeby utworzyć profil na podstawie wykresu, to ja nie będę prosił. Tacy są ludzie. Ciężko jest spisać parametry z wykresu? Kolega k3mot nie miał z tym problemu - najwyraźniej nie jest leniwy ani roszczeniowy, jak co poniektórzy w tym wątku.