Witam
Mam tę stację już od roku i co prawda zmieniane układy pracują OK, ale nurtuje mnie fakt, że przegrzewa się laminat, tzn. ciemnieje soldermaska. Żeby ściągnąć jakikolwiek układ, muszę grzać dołem do 260°C, a górą do 280-290°C. Macie jakieś sprawdzone profile do HA żeby sobie je przetestować lub się na nich powzorować? W jakiej odległości od PCB ustawiacie dysze grzałek?
Poniżej wykres oraz profil, za którego pomocą nie dam rady wylutować/wlutować układu:
Żeby cokolwiek wylutować muszę podnieść temperaturę górnej grzałki do 290°C:
Przy takim ustawieniu po zakończeniu profilu stacja sygnalizuje zbyt dużą różnicę temperatur pomiędzy górną grzałką, a temp. rzeczywistą przerywanym piskiem. Co robię źle?
Powyższe wykresy przedstawiają się dla GPU płyty:
Mam tę stację już od roku i co prawda zmieniane układy pracują OK, ale nurtuje mnie fakt, że przegrzewa się laminat, tzn. ciemnieje soldermaska. Żeby ściągnąć jakikolwiek układ, muszę grzać dołem do 260°C, a górą do 280-290°C. Macie jakieś sprawdzone profile do HA żeby sobie je przetestować lub się na nich powzorować? W jakiej odległości od PCB ustawiacie dysze grzałek?
Poniżej wykres oraz profil, za którego pomocą nie dam rady wylutować/wlutować układu:
Żeby cokolwiek wylutować muszę podnieść temperaturę górnej grzałki do 290°C:
Przy takim ustawieniu po zakończeniu profilu stacja sygnalizuje zbyt dużą różnicę temperatur pomiędzy górną grzałką, a temp. rzeczywistą przerywanym piskiem. Co robię źle?
Powyższe wykresy przedstawiają się dla GPU płyty:
