• Upadek gorącego BGA podczas demontażu.

Forum rules:Click here to view the forum rules

  1. Topic title should contain the brief description of problem.
  2. Topic message should contain the extended description of problem and, the question.
  3. It is not allowed to post the attachments with complete documentations or BIOS files nor linking to any 3rd party websites hosting such files. It is only allowed to post the small portion of the documentation (up to one page per post).
  4. You can only describe one problem per topic. For each another problem you should open a new topic.
  5. It is strictly forbidden to ask for any kind of documentation or BIOS file. For such requests please use the DOCUMENTATION & BIOS/EFI REQUEST subforum.

#1 Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


by ppgg1 19 December 2020, 11:27
Upadek "zimnego" układu z biurka na podłogę (płytki) przerabiałem nie raz, z reguły nie było problemu po montażu. Wczoraj miałem troszkę inna sytuację, podczas demontażu sprawnego układu ze sprawnej płyty (diagnostycznie chciałem przełożyć do innej płyty), po podniesieniu rozgrzanego do około 240C układ upadł mi na płytę główną z której go demontowałem z odległości około 4 cm (upadł rdzeniem do góry). Zarówno po zamontowaniu układu do drugiej płyty (tej uszkodzonej) jak i tej pierwszej sprawnej brak obrazu.

Pytanie zasadnicze, czy fakt że układ był rozgrzany do temperatury "reflow" podczas upadku mógł mu jakoś szczególnie zaszkodzić? Czy problemu szukać w drobnicy na której układ wylądował (wygląda że jest na swoim miejscu).

Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


by Google Adsense [BOT] 19 December 2020, 11:27

#2 Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.  [SOLVED]


by xamledyD 19 December 2020, 18:16
Witam.
ppgg1 wrote:czy fakt że układ był rozgrzany do temperatury "reflow" podczas upadku mógł mu jakoś szczególnie zaszkodzić?

Myślę, że tak. Z tego co wiem spoiwo łączące "krzem" z laminatem układu ma niższą temperaturę topnienia niż spoiwo w postaci kul BGA na spodzie układu. Mimo zabezpieczenia połączenia układu z podłożem przy użyciu "kleju", wstrząs mógł spowodować uszkodzenie układu. Moim zdaniem zadziałała tutaj taka zasada jak przy diagnostycznym podgrzewaniu rdzeni układów graficznych, gdzie uszkodzony układ podgrzany temperaturą niewystarczającą do upłynnienia spoiwa lutowniczego łączącego go z płytą "naprawia się" i płyta wyświetla obraz. Tutaj mamy odwrotną sytuację - podgrzany układ w wyniku upadku uległ uszkodzeniu. Uszkodzenie to moim zdaniem dotyczy albo spoiwa łączącego "krzem" z laminatem układu, albo samego krzemu (np. mikropęknięcie struktury).
To są oczywiście moje przypuszczenia, nie ukrywam jednocześnie że liczę na bardziej doświadczonych Kolegów którzy potwierdzą lub obalą moją tezę.
Pozdrawiam

#3 Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


by ppgg1 29 March 2021, 14:49
Nowy układ przyszedł lecz płyta dalej nie działa (bez zmian). Po szczegółowych oględzinach okazało się że podczas uderzenia układu w płytę odpada częściowo drobnica ulokowana pod spodem płyty (w okolicy miejscu uderzenia). Temat do zamknięcia, zrezygnowałem z dalszej naprawy.

Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


by Google Adsense [BOT] 29 March 2021, 14:49

Who is online

Users browsing this forum: No registered users and 5 guests

_______________________________
All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.