Problem z wylutowaniem mosfeta na karcie graficznej.

Witam, kartę graficzną grzeję od dołu do temperatury ok 90 stopni (2 x promiennik ceramiczny 400W) od góry temperatura na powierzchni karty ok 220 stopni (promiennik ceramiczny 250W) odległość od płyty 10 - 15 mm. Czas nagrzewania 30 - 45 minut. Przy takich parametrach dwa mosfety już udało mi się zdjąć a z trzecim mam problem. Kondensatory montowane metodą przewlekaną od temperatury same wypadają z płytki a mosfet nawet nie drgnie.
Czy tranzystor może być tak mocno zwarty do płyty że nie będę mógł go zdjąć?
Macie jakieś patenty na takie uszkodzenia?
Jak najlepiej zabezpieczyć elementy znajdujące się w pobliżu uszkodzonego tranzystora aby się mocno nie nagrzewały ( np. wspomniane elementy przewlekane ) przy próbie wymiany mosfeta?

Jeśli tranzystor bardzo się nagrzewał podczas pracy to faktycznie tak się dzieje. Topnikiem oczywiście polewasz?
Obawiam się że będziesz musiał go zebrać mechanicznie, jakiś mały frez i jazda.

Grzejesz całą płytę na stacji więc szybciej i wygodniej byłoby od góry grzać HA a nie promiennikiem. Temperaturę ustawiasz na 300 st i ja nie zejdzie to prawdopodobnie już go nie ruszysz w cywilizowany sposób. Wcześniej poćwicz na złomie.

Co do zabezpieczenia, to kondensatory elektrolityczne i złącza będące w zasięgu górnego promiennika przykrywam/owijam podwójną warstwą folii aluminiowej. Nie eksplodują, nic się nie topi.

Na zdjęciu nic nie będzie widać. Ten mosfaet ma tylko delikatnie wybrzuszoną obudowę i nic więcej nie widać.
Próbowałem HA ale nic nie pomogło, następnie grzanie promiennikiem ceramicznym od dołu 100 stopni od góry było już 300 i nic się nie ruszył. Tym razem miejsce wokół uszkodzonego tranzystora obłożyłem folia aluminiową zostawiając tylko odkrytą powierzchnie w miejscu mosfeta jakieś 15 x 15 mm.
Czy tak mała powierzchnia nie okryta folią jest ok czy raczej powinna być większa aby większa część płyty się nagrzała?

Myślę, że powinieneś mechanicznie go zdjąć, jak się przyspawał to grzanie nic nie da, ja mam na takie przypadki cnc3018

Jeśli chodzi o mechaniczne zdjęcie tego mosfeta to mam pod ręką jedynie multiszlifierke. Wydaje mi się że ta karta i tak już jest na śmietnik bo chociaż zacznę działać ta multiszlifierka to pewnie uszkodzę druk.

Element nie musi być zwęglony żeby się przyspawał. Naprawiałem kiedyś routerboardy Ubiquiti na układach AR7241. Ich normalna temperatura pracy to kilkadziesiąt st.C., na maszcie w pełnym słońcu w obudowie mogło być ponad setkę. Po kilku latach nieprzerwanej pracy nie mogłem ich wylutować mimo że były "sprawne".
Jeśli na tej karcie mosfet jest wybrzuszony to mógł się bardzo nagrzewać i wg mnie nie wylutujesz go. Pozostaje tylko mechaniczne zdarcie.
Możesz frezem zebrać plastikową obudowę do metalowej podstawy struktury. Nakładasz na nią dużą kroplę cyny z topnikiem i grzejesz bardzo grubym grotem. Cyna ma tylko przetransferować ciepło z grota. Jeśli elektroda mosfeta nie przyspawała się, powinna po chwili odejść.