• Upadek gorącego BGA podczas demontażu.

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
  2. Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
  3. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
  4. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  5. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.

#1 Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


przez ppgg1 19 grudnia 2020, 11:27
Upadek "zimnego" układu z biurka na podłogę (płytki) przerabiałem nie raz, z reguły nie było problemu po montażu. Wczoraj miałem troszkę inna sytuację, podczas demontażu sprawnego układu ze sprawnej płyty (diagnostycznie chciałem przełożyć do innej płyty), po podniesieniu rozgrzanego do około 240C układ upadł mi na płytę główną z której go demontowałem z odległości około 4 cm (upadł rdzeniem do góry). Zarówno po zamontowaniu układu do drugiej płyty (tej uszkodzonej) jak i tej pierwszej sprawnej brak obrazu.

Pytanie zasadnicze, czy fakt że układ był rozgrzany do temperatury "reflow" podczas upadku mógł mu jakoś szczególnie zaszkodzić? Czy problemu szukać w drobnicy na której układ wylądował (wygląda że jest na swoim miejscu).

Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


przez Google Adsense [BOT] 19 grudnia 2020, 11:27

#2 Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.  [ROZWIĄZANY]


przez xamledyD 19 grudnia 2020, 18:16
Witam.
ppgg1 napisał(a):czy fakt że układ był rozgrzany do temperatury "reflow" podczas upadku mógł mu jakoś szczególnie zaszkodzić?

Myślę, że tak. Z tego co wiem spoiwo łączące "krzem" z laminatem układu ma niższą temperaturę topnienia niż spoiwo w postaci kul BGA na spodzie układu. Mimo zabezpieczenia połączenia układu z podłożem przy użyciu "kleju", wstrząs mógł spowodować uszkodzenie układu. Moim zdaniem zadziałała tutaj taka zasada jak przy diagnostycznym podgrzewaniu rdzeni układów graficznych, gdzie uszkodzony układ podgrzany temperaturą niewystarczającą do upłynnienia spoiwa lutowniczego łączącego go z płytą "naprawia się" i płyta wyświetla obraz. Tutaj mamy odwrotną sytuację - podgrzany układ w wyniku upadku uległ uszkodzeniu. Uszkodzenie to moim zdaniem dotyczy albo spoiwa łączącego "krzem" z laminatem układu, albo samego krzemu (np. mikropęknięcie struktury).
To są oczywiście moje przypuszczenia, nie ukrywam jednocześnie że liczę na bardziej doświadczonych Kolegów którzy potwierdzą lub obalą moją tezę.
Pozdrawiam

#3 Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


przez ppgg1 29 marca 2021, 14:49
Nowy układ przyszedł lecz płyta dalej nie działa (bez zmian). Po szczegółowych oględzinach okazało się że podczas uderzenia układu w płytę odpada częściowo drobnica ulokowana pod spodem płyty (w okolicy miejscu uderzenia). Temat do zamknięcia, zrezygnowałem z dalszej naprawy.

Re: Upadek gorącego BGA podczas demontażu.


przez Google Adsense [BOT] 29 marca 2021, 14:49

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 12 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.