Problem z lutowaniem CPU intela 7 generacji.

Witajcie,

Mam problem z lutowaniem procesora intel 7 generacji, dokładnie SR2FQ. Za każdym razem kiedy próbuję go wlutować "wstaje" mi jeden narożnik na tyle że kule mogą nie dotykać płyty przez co nie pojawia się zasilanie VCCCORE. Przed wlutowaniem CPU był delikatnie wygięty ale w "banana" a to normalne z tego co doczytałem.

Korzystam ze stacji RE-8500, próbowałem lutować w standardowym profilu JEDEC kończąc na temperaturze 200 stopni. Kolejną próbę podjąłem grzejąc głownie dołem w zakresach
(dół/góra)
40%/5%-170 preheat
60%/10%-190 soaking
75%/10% - 200 reflow 10s

Niestety efekt ten sam.
Płyta prosta, podparta pod miejscem na procesor.
Na górnej grzałce używam największego odbłyśnika.
CPU jest sprawny - wyjęty ze sprawnej płyty. Płyta do której wlutowuje CPU również sprawna - był problem ze stabilnością pojawiały się błędy "irql not less or equal" po sprawdzeniu pamięci padła decyzja o wymianie procesora.

Proszę o jakieś rady ponieważ mam tak fatalne sito że postawienie kulek zajmuje 2-3 godziny także metoda prób i błędów przestała być opłacalna.

Idealnie wypoziomuj stół poziomicą. Nie podpieraj nigdzie indziej płyty, tylko przy narożnikach połóż swobodnie na uchwytach. Okulkuj procesor kulkami ołowiowymi raster 0.45. Profil ołowiowy puść do 230 stopni. Napiszę ponownie że należy układ BGA oraz płytę główną wygrzać przez 24 godziny w 100 stopniach lub 12 godzin w 120 stopniach przed demontażem montażem układów. Odległość górnego promiennika IR od układu BGA 2,5-3 cm. oczywiście jak odpowiednio skalibrowane są temperatury na stacji z zewnętrznym termometrem i nie odbiegają za bardzo od tych które podaje termopara stacji. Dół ma grzać niemal identycznie jak góra (+/-10 stopni). Nie dotykać nie poruszać układu podczas lutowania niech sam osiądzie i ostygnie. Cztery rogi CPU po wlutowaniu jak się wyprostuje procesor mają być w identycznej odległości z każdej strony od płyty głównej. Topnik tylko rozetrzyj i zbierz palcem na padach na płycie, ma być go jak najmniej.

mayss написав:Idealnie wypoziomuj stół poziomicą. Nie podpieraj nigdzie indziej płyty, tylko przy narożnikach połóż swobodnie na uchwytach.

Akurat jest to płyta GL502VS, montuje dwa boki po długości i podpieram w środku, jednak podparcie jest na tyle delikatne żeby nie wyginało płyty.

Zdjęcie z wylutu uszkodzonego procesora, ale wlut robiłem analogicznie:

mayss написав:Okulkuj procesor kulkami ołowiowymi raster 0.45. Profil ołowiowy puść do 230 stopni.

Rozumiem że ma to na celu zastygnięcie spoiwa zanim procesor podczas chłodzenia się wygnie? Sito mam 0.40, zobaczę jutro czy przejdzie kulka 0,45.
Edit: Niestety, kulki 0,45 klinują się w niektórych otworach, jestem zmuszony sprawdzić na 0,4

mayss написав:Napiszę ponownie że należy układ BGA oraz płytę główną wygrzać przez 24 godziny w 100 stopniach lub 12 godzin w 120 stopniach przed demontażem montażem układów.

Płyta z której demontowałem układ była na czarnym kleju także ją wygrzewałem, myślę że układ też można uznać za wygrzany, problemu z wilgocią nie mam w pomieszczeniu - klima chodzi 24/7.

mayss написав:Odległość górnego promiennika IR od układu BGA 2,5-3 cm. oczywiście jak odpowiednio skalibrowane są temperatury na stacji z zewnętrznym termometrem i nie odbiegają za bardzo od tych które podaje termopara stacji. Dół ma grzać niemal identycznie jak góra (+/-10 stopni). Nie dotykać nie poruszać układu podczas lutowania niech sam osiądzie i ostygnie. Cztery rogi CPU po wlutowaniu jak się wyprostuje procesor mają być w identycznej odległości z każdej strony od płyty głównej.

Termopary pokazują temperaturę bardzo dobrze, sprawdzałem jakiś czas temu w kilku punktach dla rozpływu spoiwa pb/pbfree i na bazie bizmutu.

mayss написав:Topnik tylko rozetrzyj i zbierz palcem na padach na płycie, ma być go jak najmniej.

Tak właśnie robię, zostaje cienka warstwa

Nie podpieraj wogóle na środku pod procesorem płyty, płyta też się prostuje pod wpływem temperatury. Albo idzie minimalnie do góry albo do dołu, trzeba pozwolić aby wszystko samo się spasowało podczas lutowania. Kulki 0.45 ułóż ręcznie pod mikroskopem, wiem że to z godzina układania ale idealnie ustawisz na środku pada CPU i rebbaling wychodzi idealnie. Płytę najlepiej jakbyś ustawił nie na szynach tylko na tych cieńszych uchwytach na czterech rogach tam gdzie jest szeroka.

Umieszczenie uchwytów zaznaczone na czerwono:

mayss написав:Nie podpieraj wogóle na środku pod procesorem płyty, płyta też się prostuje pod wpływem temperatury. Albo idzie minimalnie do góry albo do dołu, trzeba pozwolić aby wszystko samo się spasowało podczas lutowania.

Nie mam dobrych doświadczeń z płytami od konsol i ATX bez podpierania ale spróbuję.

mayss написав:Kulki 0.45 ułóż ręcznie pod mikroskopem, wiem że to z godzina układania ale idealnie ustawisz na środku pada CPU i rebbaling wychodzi idealnie.

Sprawdzę na uszkodzonym procesorze i płycie na graty na kulkach Pb-free 0,4 bo takie mam na miejscu no i pasują do sita. Zdecydowanie wolę poprawić 1/3 kulek niż całość układać od początku. A jeśli nie siądzie to zrobię tak ja mówisz.

mayss написав:Płytę najlepiej jakbyś ustawił nie na szynach tylko na tych cieńszych uchwytach na czterech rogach tam gdzie jest szeroka.

Umieszczenie uchwytów zaznaczone na czerwono:

[ Obrazek ]

Otwory są fi 3mm. A moje uchwyty mają trzpień fi4, mam jeszcze takie heksagonalne dystanse 20mm, ale one są również za duże (śruba m4). Jedyne co mi przychodzi na myśl to zostawić trochę luzu na szynach żeby płyta mogła pracować.

Dziękuję kolego mayss za wszystkie wskazówki.

Edit:
Kulki 0,45 i grzanie równo dołem oraz górą rozwiązały problem.