Czy ktoś posiada doświadczenie z wygrzewaniem chipów BGA z okolic roku 2000 ? Mam na myśli takie układy jak procesory kart graficznych typu S3, GeForce 2, Riva TNT, czy mostki. W wielu przypadkach nie wymagają one dodatkowego chłodzenia. Mam jednak problem z doborem profilu grzania i temperatury. Podgrzewam najpierw okolice układu do około 100 stopni od spodu, później od właściwej strony 360-380 stopni przez około 1,5 minuty i zaczynam zwiększać do 400-460 moc grzania i nadmuch. Wychodzę z założenia że układ powinien lekko "zasprężynować" gdy go szturchnę pęsetą mając pewność że cyna się roztopiła, jednak pomiędzy trzecią a czwartą minutą grzania, gdy układ osiąga w pomiarze pirometrem około 180 stopni słychać lekkie pyknięcie, swąd i w tym momencie już wiem że układ strzelił. Grzeję chińską stacją WEP 853D z nakładką do większych układów więc jak to w nich temperatury odstają od realnych wartości na wyświetlaczu. Tak się zastanawiam czy to kwestia zbyt słabej mocy stacji, czy źle dobieram czas i temperaturę grzania (która odbiega prawdopodobnie mocno od ralnych wartości). Do bardziej masywnych układów nawet z nią nie podchodzę ale z takimi niewielkimi chyba powinna sobie poradzić ?
Czy zdajesz sobie sprawę, że maksymalna temperatura, jaką wytrzyma układ BGA bez zmian w strukturze, to 260°C, podczas gdy Ty traktujesz go jak starą emalię do lamperii? Czy zainteresowałeś się kiedykolwiek kartą technologiczną jakiegokolwiek układu BGA? Kolega wyżej napisał już sporo w tym temacie, Tobie jednak polecam najpierw porządnie podszkolić się w teorii, a dopiero potem brać się za praktykę, bo inaczej to Ci nic z tego nie wyjdzie. Jest tu na forum ponad 70 tysięcy ludzi, którzy pomogą Ci to opanować, ale - na miłość Boską - zaprzestań takiego katowania układów BGA... 
Na forum jest sporo postów, dotyczących lutowania BGA, ale powtórzę te najważniejsze zasady.