Wylutowanie BGA przy 300 stopniach

Simoneon писал(а):Zastanawiam się jeszcze czy ewentualnie nie grzać płyty do góry nogami bga od strony preheater a od strony płyty IR ? Ktoś coś takiego próbował?

Mam nadzieję, że to był tylko żart...

Simoneon писал(а):Nie wierzyłem że takiej temperatury musiałem użyć. Sprawdziłem na lutownicy gotowej czy temperatura topnienia pokryje się z tą co miałem na lampie IR. Potwierdziło się płynnie luty topnieją w temp. 310stopni.

Nie ma takiej możliwości - gdyby spoiwo roztapiało się przy ponad 300°C, to 90% płyt w fabryce to byłyby odrzuty, spowodowane wadliwie działającymi (lub niedziałającymi w ogóle) układami BGA. Dokumentacja spoiwa bezołowiowego wyraźnie mówi, że temperatura topnienia najpopularniejszych stopów wynosi: stop cyny i miedzi (SnCu[sub]0,7[/sub]) 227°C, stop cyny i srebra (SnAg[sub]3,5[/sub]) 221°C. Coś źle musiałeś mierzyć.

Simoneon писал(а):... wylutować go bezpiecznie przy tych 300 stopniach...

No to musisz wybrać: albo bezpiecznie, albo przy 300 stopniach - bo tego nie da się nijak połączyć.

Simoneon писал(а):Od dołu preheater ustawiony na maxa 200stopni.

I tu jest problem - z dołu 200°C, a z góry 280°C, więc dolna grzałka schładza PCB do temperatury poniżej punktu topnienia spoiwa w czasie, gdy górna grzałka radośnie nagrzewa układ BGA do temperatury powyżej wytrzymałości strukturalnej krzemu... Mam nadzieję, że nie spałeś na fizyce w szkole podstawowej i pamiętasz, że ciepłe powietrze unosi się na skutek procesu konwekcji w kierunku DO GÓRY? To, co robisz, to nie jest lutowanie BGA, lecz test wytrzymałości termicznej układów scalonych... o wątpliwej wartości naukowej zresztą, bo natura sama dawno temu ustaliła wytrzymałość termiczną pierwiastka o l. at. 14.

Na forum powtarzałem już z dziesiątki razy jak mantrę, że podgrzewacz ma zrobić 90% roboty, a górna grzałka w praktyce ma głównie przerywać tworzenie się komórek konwekcyjnych i wspomóc "dół" w ostatniej, krytycznej fazie lutowania. Spoiwo ma zacząć topić się od strony PCB, a nie od strony podłoża lutowanego układu. Zerknij tutaj: post263347.html#p263347 albo tutaj: post257051.html#p257051. Nadal jednak widzę, że mało kto to czyta a ludzie popełniają wciąż te same błędy. Lenistwo? Zbytnia wiara w filmy na Youtube? Gdybym pokazał Ci na takim filmie, że lutuję element do płyty gołym palcem, trzymając w drugiej ręce przewód fazowy z gniazdka elektrycznego, to też byś uwierzył, że tak można?

Simoneon писал(а):Jaka powinna być temperatura na powierzchni płyty głównej (od strony układu BGA) aby przystąpić do grzania z góry ?

25°C (czyli pokojowa). Grzałka górna ma pracować od początku profilu i nadążać z przyrostem temperatury za grzałką dolną.