• Wylutowanie BGA przy 300 stopniach

This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).

#1 Wylutowanie BGA przy 300 stopniach


by Simoneon 23 February 2022, 18:31
Witam wszystkich
Mam problem przy wylutowaniu układu GPU ATI 6850 z płyty głównej laptopa Acer Aspire 7750g produkcja 2010-2011. Używam stacji yihua 1000b.
Standardowo laptop nie wyświetlał obrazu. Po wykonaniu reflow laptop wyświetlił obraz z artefaktami białe pionowe paski w dosie, przebarwienia w biosie, o dziwo w windowsie na podstawowych sterownikach nie było artefaktów. Po wgraniu sterowników obraz kilkakrotnie zamigotał i pozostał czarny ekran.
Wziąłem się za wylutowanie układu, użyłem flux amtech 559, termopara przyłożona na styku płyty i układu BGA. Klej w narożnikach usunięty w trakcie grzania układu.
Od dołu preheater ustawiony na maxa 200stopni. Od góry na na 230. Bąbelki powietrza wychodzą spod układu. Układ ani drgnie. Grzeje na 250 z góry dalej nic.
260nic, 270-280coś pykło (rdzeń strzelił). Próbuje delikatnie podważyć myśląc czy nie użyto jakiegoś dodatkowego kleju od spodu. Tu dałem ciała :( Delikatnie podważyłem uwaliłem pady. Ale to nie było jeszcze to jak widziałem na YT jak delikatnie schodzi z płyty układ BGA. Dopiero przy 300stopniach układ bezproblemowo można było zdjąć przy użyciu przyssawki. Nie wierzyłem że takiej temperatury musiałem użyć. Sprawdziłem na lutownicy gotowej czy temperatura topnienia pokryje się z tą co miałem na lampie IR. Potwierdziło się płynnie luty topnieją w temp. 310stopni.
I tu moje pytania czy jest sens próby reballingu na innej płycie skoro muszę grzać do 300 stopni ,a rdzeń wytrzyma tylko 260-270.
Ewentualnie może poświęcić układ bga wylutować go bezpiecznie przy tych 300 stopniach i założyć nowy?
Zastanawiam się jeszcze czy ewentualnie nie grzać płyty do góry nogami :) bga od strony preheater a od strony płyty IR ? Ktoś coś takiego próbował?
Z góry dziękuję za pomoc

Re: Wylutowanie BGA przy 300 stopniach


by Google Adsense [BOT] 23 February 2022, 18:31

#2 Re: Wylutowanie BGA przy 300 stopniach


by Vogelek23 23 February 2022, 23:55
Simoneon wrote:Zastanawiam się jeszcze czy ewentualnie nie grzać płyty do góry nogami :) bga od strony preheater a od strony płyty IR ? Ktoś coś takiego próbował?
Mam nadzieję, że to był tylko żart... :roll:

Simoneon wrote:Nie wierzyłem że takiej temperatury musiałem użyć. Sprawdziłem na lutownicy gotowej czy temperatura topnienia pokryje się z tą co miałem na lampie IR. Potwierdziło się płynnie luty topnieją w temp. 310stopni.
Nie ma takiej możliwości - gdyby spoiwo roztapiało się przy ponad 300°C, to 90% płyt w fabryce to byłyby odrzuty, spowodowane wadliwie działającymi (lub niedziałającymi w ogóle) układami BGA. Dokumentacja spoiwa bezołowiowego wyraźnie mówi, że temperatura topnienia najpopularniejszych stopów wynosi: stop cyny i miedzi (SnCu[sub]0,7[/sub]) 227°C, stop cyny i srebra (SnAg[sub]3,5[/sub]) 221°C. Coś źle musiałeś mierzyć.

Simoneon wrote:... wylutować go bezpiecznie przy tych 300 stopniach...
No to musisz wybrać: albo bezpiecznie, albo przy 300 stopniach - bo tego nie da się nijak połączyć.

Simoneon wrote:Od dołu preheater ustawiony na maxa 200stopni.
I tu jest problem - z dołu 200°C, a z góry 280°C, więc dolna grzałka schładza PCB do temperatury poniżej punktu topnienia spoiwa w czasie, gdy górna grzałka radośnie nagrzewa układ BGA do temperatury powyżej wytrzymałości strukturalnej krzemu... Mam nadzieję, że nie spałeś na fizyce w szkole podstawowej i pamiętasz, że ciepłe powietrze unosi się na skutek procesu konwekcji w kierunku DO GÓRY? To, co robisz, to nie jest lutowanie BGA, lecz test wytrzymałości termicznej układów scalonych... o wątpliwej wartości naukowej zresztą, bo natura sama dawno temu ustaliła wytrzymałość termiczną pierwiastka o l. at. 14.

Na forum powtarzałem już z dziesiątki razy jak mantrę, że podgrzewacz ma zrobić 90% roboty, a górna grzałka w praktyce ma głównie przerywać tworzenie się komórek konwekcyjnych i wspomóc "dół" w ostatniej, krytycznej fazie lutowania. Spoiwo ma zacząć topić się od strony PCB, a nie od strony podłoża lutowanego układu. Zerknij tutaj: post263347.html#p263347 albo tutaj: post257051.html#p257051. Nadal jednak widzę, że mało kto to czyta a ludzie popełniają wciąż te same błędy. Lenistwo? Zbytnia wiara w filmy na Youtube? Gdybym pokazał Ci na takim filmie, że lutuję element do płyty gołym palcem, trzymając w drugiej ręce przewód fazowy z gniazdka elektrycznego, to też byś uwierzył, że tak można?

#3 Re: Wylutowanie BGA przy 300 stopniach


by clops35 24 February 2022, 01:05
Vogelek23 wrote:Nadal jednak widzę, że mało kto to czyta a ludzie popełniają wciąż te same błędy.
I właśnie tu jest "pies pogrzebany" ludzie nauczyli się że dostają gotowe odpowiedzi z internetów. Nikomu się nie chce zgłębiać wiedzy, sam nie jestem orłem, ale jak mi jest coś potrzebne to najpierw staram się zagłębić w temat w ogólnie dostępnych źródłach, a dopiero później wprowadzam to w praktykę (ale mało kto tak robi) :(
W czasie gdy rejestrowałem się na tym forum (wrzesień 2018) o laptopach wiedziałem tyle że są. To z Twojego szkolenia szkolenie-nr-1-podstawy-diagnostyki-plyt-glownych-laptopow-t986.html (oraz poradników użytkownika @sebastiank - szkoda że już nie naprawia) i analizowania temtów na forum nauczyłem się wszystkiego co wiem o naprawie laptopów. Oczywiście DZIĘKUJĘ.
Z czasem doszła też praktyka, na początku kupowałem uszkodzone sprzęty na OLX i naprawiałem, później naprawiałem znajomym, oraz znajomym znajomych, w tej chwili myślę o otworzeniu własnego serwisu, ale czasy są nieciekawe.
Ja przez ponad rok nie napisałem żadnego postu (uczyłem się ). Myślę że to przyniosło efekt.
Teraz sam jestem w stanie pomóc tym którzy tej pomocy potrzebują.
@Simoneon zaopatrz się w lepszą stację, ja na dzień dzisiejszy mam jetronix-eco trochę ją zmodyfikowałem dołożyłem szybę, bo była ona przeznaczona do prostokątnych płyt, a płyty laptopowe takie nie są, a przynajmniej większość z nich. Jedyną wadą tej stacji jest to że grzałki ustawia się procentowo, ale da się dojść do wprawy.
Uczmy się od najlepszych w branży jeśli chcą się dzielić swoją wiedzą.
Pozdro.

#4 Re: Wylutowanie BGA przy 300 stopniach


by Simoneon 26 February 2022, 17:21
Dziękuję za informację.
Wydawało mi się że 200stopni na podgrzewaczu i 250 stopni z góry powinno wystarczyć. Niestety jest to nowo kupiona stacja i napewno nie będę jej zmieniał. Na szczęście jest możliwość podbicia grzania podgrzewacza robiłem już testy przy ustawieniu na 100stopni. W standardowym ustawieniu przy wyskalowaniu na 0 (jest możliwość od -50 do +50) i ustawieniu 100 stopni na wyświetlaczu powierzchnia ceramiki podgrzewacza oscyluje pomiędzy 140-150stopni.
Przy wyskalowaniu na +50 przy 100stopniach na wyświetlaczu, temp oscyluje w okolicach 240 stopni. I pozostaje jeszcze mi zapas 100stopni. Dodatkowo zmniejsze maksymalnie odległość pomiędzy płytą główną a podgrzewaczem tak aby się nie stykały i powinno być ok.
Jaka powinna być temperatura na powierzchni płyty głównej (od strony układu BGA) aby przystąpić do grzania z góry ? Potestuje na starej płycie przed kolejną próbą na wpół żywym pacjencie ;)

#5 Re: Wylutowanie BGA przy 300 stopniach


by Vogelek23 7 March 2022, 00:07
Simoneon wrote:Jaka powinna być temperatura na powierzchni płyty głównej (od strony układu BGA) aby przystąpić do grzania z góry ?
25°C (czyli pokojowa). Grzałka górna ma pracować od początku profilu i nadążać z przyrostem temperatury za grzałką dolną.

Re: Wylutowanie BGA przy 300 stopniach


by Google Adsense [BOT] 7 March 2022, 00:07
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).

Who is online

Users browsing this forum: No registered users and 1 guest

_______________________________
All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.