Lutowanie SMD (nie BGA) - jaka temperatura nadmuchu HOTAIR?

Cześć,
zanim zaczniesz grzać hotem to nałóż za pomocą grota trochę cyny z ołowiem na nóżki układu, to obniży temperaturę potrzebną do jego zdjęcia o jakieś 30°C to dużo.
Na tych stacjach temperatura jest tylko poglądowa i musisz ją wyczuć, popróbuj w jakiej temperaturze schodzą układy o danej wielkości.
W zależności od grubości, ilości warstw, płyty różnie rozpraszają ciepło i na to też trzeba zwrócić uwagę.
Dopasuj dyszę do zdejmowanego układu, to ułatwi ściągnięcie.
Zapomniałbym dodać że podczas dłuższego grzania topnik traci swoje właściwości.
I jeszcze jedno układy które mają wyprowadzone nóżki lutuje się za pomocą grota, nie hota.

abacus писал(а):1. Czy jest sens podgrzewać dany element według schematu: ~250°C przez 1 minutę > ~300°C przez 1 minutę (lub krócej jeśli się wylutuje) > ~350°C już do wylutowania elementu.

Tak jak już wspomniał kolega @Xindak układy zabija udar cieplny, nie można podejść z hotem ustawionym na 500C, bo układ będzie na pewno do śmieci, a ponadto możesz uszkodzić płytę. Niejednokrotnie widziałem płyty w których napuchła górna warstwa laminatu, nie wiadomo co się stało z pozostałymi. Spowodowane jest to że płyta ma swoją wilgotność, a nikt nie wkłada płyty do pieca do wylutowania niewielkiego układy 1x1cm. Podczas nagłego przyrostu temperatury wilgoć zgromadzona w płycie, próbując odparować zaczyna się "gotować" i wybrzusza warstwy. Lepiej jest poświęcić 2-3 minuty i wylutować element niczego nie uszkadzając. Na dzień dzisiejszy 6-8 warstw to takie minimum w płytach zaawansowanej elektroniki (komputetry, laptopy, konsole).

abacus писал(а):2. Czy jest sens oklejać dany element dookoła taśmą aluminiową temperaturową, żeby nie przegrzać i nie zdmuchnąć jakichś mały elementów dookoła? Ewentualnie lepsza jest taśma aluminiowa czy kaptonowa?

Różnie ludzie do tego podchodzą. Ja osobiście zabezpieczam jedynie elektrolity i tantale, no i oczywiście złącza. Stosuję do tego własnoręcznie wykonane "zasłonki" z sit do stawiania kulek 80x80 powycinane na różne wymiary, oraz zwykłą folię aluminiową stosowaną do pieczenia i zawijania kanapek. Według mnie elektrolit zawinięty w taką folię ma dużo mniej się nagrzeje niż po naklejeniu taśmy aluminiowej, czy kaptonowej. Jednak gdy trzeba coś przykleić stosuję kapton.
Jeżeli chodzi o zdmuchnięcie to jeżeli pocynujesz zdejmowany układ o 30°C wcześnie zdejmiesz układ niż na małym elemencie cyna dojdzie do temperatury rozpływu.

abacus писал(а):Ale to mój "schemat działania" z pierwszego pytania jest w miarę OK? Czy te temperatury 250 w górę są za wysokie?

Jak już pisałem temperatury na wyświetlaczach tych stacji są tylko poglądowe mniej-więcej. Temperaturę trzeba by zmierzyć na płycie w momencie grzania. Możesz ustawić 350°C na stacji (myślę że to będzie jakieś 200-220 na płycie) przyklej termoparę na płytę, lub ktoś z boku niech mierzy termometrem bezdotykowym i zobaczysz z jakiej odległości od płyty powinien być hot by osiągnąć temperaturę rozpływu spoiwa. Wtedy będziesz wiedział jaką temperaturę należy ustawić. Oczywiście nie wszystkie układy można pocynować, niektóre mają pod spodem duże pola masowe do odprowadzania ciepła z układu do płyty i nie ma do nich dostępu przed zdjęciem układu, więc tu trzeba zwiększyć temperaturę, lub grzać odpowiednio dłużej.

A tak nawiasem w temperaturze 250°C ustawionej na wyświetlaczu tej stacji to żeby zdjąć układ to musiałbyś nałożyć na niego dyszę jak czapkę i też nie jestem pewien czy by odszedł.

Jeżeli tak, to myślę że będzie OK, ale nie szalej z temperaturą.
Potrenuj na starych płytach, trening czyni mistrza.

Temperaturę na płycie możesz również regulować poprzez przybliżanie i oddalanie dyszy hota, oraz siłą nadmuchu.
Powodzenia.