• Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)

#1 Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


от Iryseq 30 Сентябрь 2022, 23:00
Cześć,

naszło mnie takie pytanie - pewnie głupie jednak to piaskownica.

Czy jeżeli jest problem z dostępnością kości Gigadevice GD25LQ64CSIG na napięcie 1.8V w Polsce to czy zamiennik np. Winbond 25Q64FVSIG będzie działać? Jeżeli nie to dlaczego?

Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


от Google Adsense [BOT] 30 Сентябрь 2022, 23:00

#2 Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25Q64CSIG)  [РЕШЕНО]


от Vogelek23 30 Сентябрь 2022, 23:27
Odpowiedź jest prosta - nie będzie działać.

Minimalne napięcie zasilania dla kości 25Q64FVSIG to 2.7V. Sygnały sterujące oraz dane wejściowe o poziomie 1.8V nie będą mogły być poprawnie zinterpretowane przez taką pamięć - w technologii CMOS obszar zabroniony, czyli poziom napięcia, którego układ nie rozpozna ani jako stan niski, ani wysoki, leży pomiędzy 20% a 70% napięcia zasilania. Oznacza to, że przy minimalnym napięciu zasilania 2.7V układ poprawnie rozpozna jako stan wysoki napięcie >1.89V, co jest traktowane jako skrajny przypadek, przy którym układ jeszcze działa stabilnie. Napięcie o poziomie 1.8V będzie zatem leżało w obszarze zabronionym i będzie identyfikowane niepoprawnie, co w rezultacie spowoduje niepoprawną pracę układu (o ile układ rozpocznie jakąkolwiek pracę, bo najczęściej pamięć 3-woltowa, zasilona napięciem 1.8V, nie jest w ogóle wykrywana).

Widzę tu jednak inny problem. Pamięć GD25Q64CSIG według noty katalogowej producenta jest zasilana napięciem z przedziału 2.7-3.6V, skąd zatem wzięło Ci się to 1.8V? Może chodzi Ci o pamięć GD25LQ64CSIG?

#3 Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


от Iryseq 1 Октябрь 2022, 10:57
Tak, poprawiłem, chodziło o GD25LQ64 (1.8V). Zmęczenie robi swoje.

Czyli rozpisałeś tak jak podejrzewałem :) Dziękuję za obszerny opis :)

A na miejsce Gigadevice mogę jakiegoś łatwiej dostępnego Winbonda 8MB 1.8V wstawić? Na jakie parametry w takiej sytuacji zwracać uwagę?

#4 Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


от Vogelek23 1 Октябрь 2022, 12:42
Proszę na przyszłość nie przyznawać "Pomógł" przed zakończeniem wątku - przyznanie "Pomógł" zamyka wątek i oznacza go jako rozwiązany i nikt (poza mną) nie ma możliwości dopisania postu do takiego wątku.

Iryseq писал(а):A na miejsce Gigadevice mogę jakiegoś łatwiej dostępnego Winbonda 8MB 1.8V wstawić? Na jakie parametry w takiej sytuacji zwracać uwagę?
Wiele zależy od tego, czy dany host SPI (kontroler KBC, most PCH/FCH) obsługuje dane kości pamięci. Potencjalnym zamiennikiem kości Gigadevice będzie Winbond W25Q64FW. Należy jednak pamiętać, że Device ID obu kości się różni, pomimo, że te pamięci są funkcjonalnie zgodne. Jedyne, co możesz w takim przypadku zrobić, to po prostu sprawdzić organoleptycznie, czy po zaprogramowaniu Winbonda będzie on pracował poprawnie na danej płycie. A po testach dodać swoją notatkę w tym wątku "dla potomnych": zamienniki-ukladow-bga-i-innych-t1257.html

Dodatkową podpowiedzią w takim przypadku jest sprawdzenie, jakie kości Flash są wyszczególnione na schemacie konkretnej płyty - czasami bowiem producent stosuje pamięć SPI inną, niż podana na schemacie. Jeśli schemat "twierdzi", że dana kość pamięci to np. wspomniany W25Q64FW, to będzie on kompatybilny i musi działać bez względu na to, jaką pamięć producent zastosował fizycznie na płycie.

Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


от Google Adsense [BOT] 1 Октябрь 2022, 12:42

Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 2

_______________________________
Все права защищены. Вы не можете копировать любой контент и элементов этого сайта без разрешения.
Все торговые марки, продукты или услуги, опубликованные на этом сайте принадлежат их законным владельцам, защищены авторским правом и используются только в информационных целях.