Podgrzewanie płyty od dołu podczas lutowania

Witam. Próbuję wykombinować jakiś fajny sposób na podgrzewanie płyt głównie laptopowych od dołu podczas montażu elementów SMD. Posiadam podgrzewacz JF-976C 1500W, niby jest spoko ma bardzo dużą powierzchnię grzania i moc ale w takim rozwiązaniu przeszkadzają mi 2 rzeczy. Po pierwsze jest on dość duży i praca z nim pod mikroskopem jest niewygodna, nie trudno o dotknięcie elementu grzejnego i oparzenie się. Druga sprawa to jak położę na nim płytę od laptopa, a używam do tego kołków dystansowych 2cm długości aby płyta nie leżała bezpośrednio na płycie grzewczej, to zanim się rozgrzeje sam podgrzewacz do powiedzmy 250 stopni i zanim płyta główna złapie temperaturę co najmniej 100 stopni to mija dobrych kilka minut...
Chodzi mi po głowie pomysł wywiercenia otworu w stole centralnie pod mikroskopem, i w tym otworze umieszczenia na stałe hot air'a tak aby jego końcówka licowała się z blatem. Można by zastosować też końcówkę możliwie jak najszerszą aby rozpraszała ciepło, widziałem takie do BGA 45x45mm. Włączam od dołu hota na jakieś 180 stopni, kładę na stół płytę i wtedy z góry drugim hotem właściwy wylut lub wlut elementu. Wszystko umieszczone w taki sposób aby dolny hot znajdował się w punkcie który widzę na mikroskopie i podgrzewał obserwowany fragment płyty . Oczywiście nie mam tu na myśli wylutowywania układów BGA ale inne trudno lutowalne elementy typu cewka, jakieś gniazdo czy układ z dużym polem masowym. Czy Waszym zdaniem takie rozwiązanie ma w ogóle sens? Jestem ciekawy Waszych opinii w tym temacie Pozdrawiam

scarman20 wrote:Czy Waszym zdaniem takie rozwiązanie ma w ogóle sens?

Moim zdaniem NIE. Od lat wylutowuję wszystkie elementy poza dużymi układami BGA hot-airem bez potrzeby podgrzewania płyty od dołu i nie mam żadnych problemów z polami masy, plastikami itd. Grunt to nauczyć się lutować gorącym powietrzem i każdorazowo dobierać parametry grzania (temperatura, siła nadmuchu, odległość dyszy od powierzchni płyty) do lutowanego elementu i miejsca, w którym ten element jest umiejscowiony.

Vogelek23 wrote:Grunt to nauczyć się lutować gorącym powietrzem i każdorazowo dobierać parametry grzania (temperatura, siła nadmuchu, odległość dyszy od powierzchni płyty) do lutowanego elementu i miejsca, w którym ten element jest umiejscowiony.

To prawda, ale jak się miało kijowego hot air'a (WEP 8858) to się szukało rozwiązań... przesiadłem się na stacjonarną stację 1000W i nie widzę już potrzeby kombinowania z grzaniem od dołu... Bardzo dziękuję za wskazówki, zamykam temat.