Jak robicie BGA? Pytanie o cały proces lutowania

Siema. Mam pytanie jak wykonujecie wylut i wlut układów BGA. Jaki czas narastania i jakie fazy grzania stosujecie? Na jakich maszynach pracujecie? Jak przygotowujecie płytę przed wrzuceniem na maszynę? Czy wygrzewacie ją przed wrzuceniem na maszynę? Jeżeli wygrzewacie to po wygrzaniu od razu na maszynę czy czekacie jak ostygnie i dopiero? Macie jakieś sposoby na wyginanie się płyt podczas lutowania? Proszę o info.Pozdrawiam

Pitok12e wrote:Mam pytanie jak wykonujecie wylut i wlut układów BGA.

Maszyną do lutowania układów BGA.

Pitok12e wrote:Jaki czas narastania i jakie fazy grzania stosujecie?

Przykładowa dyskusja w tym temacie: touchbga-gm390-profile-itp-t60824.html - niemniej jednak, każda maszyna jest inna i każda wymaga indywidualnej kalibracji profili pod to, co chcesz lutować i na jakim laminacie. Możesz oczywiście bazować na profilu, udostępnionym w linkowanym wątku, ale nie jest to remedium na wszystkie układy i wszystkie płyty, bo nie istnieje coś takiego, jak profil uniwersalny do wszystkiego.

Pitok12e wrote:Na jakich maszynach pracujecie?

Ja mam kilka stacji - dominują Focus X oraz Scotle HR 460.

Pitok12e wrote:Jak przygotowujecie płytę przed wrzuceniem na maszynę?

Jeśli nie mam cienia podejrzeń, że PCB może być zawilgocona, po prostu wrzucam na maszynę. Jeśli mam - płyta ląduje w komorze klimatycznej na 24 godziny (80°C).

Pitok12e wrote:Czy wygrzewacie ją przed wrzuceniem na maszynę?

J/w.

Pitok12e wrote:Jeżeli wygrzewacie to po wygrzaniu od razu na maszynę czy czekacie jak ostygnie i dopiero?

Zwykle nie pilnuję komory klimatycznej, więc gdy skończy się profil suszenia, wyciągam płytę gdy przyjdzie na nią kolej.

Pitok12e wrote:Macie jakieś sposoby na wyginanie się płyt podczas lutowania?

Porządne podpory (lub uchwyt) oraz duża powierzchnia grzejna dolnego podgrzewacza - Scotle HR 460 ma obszar grzania dołu 35x25cm, nie miałem do tej pory nic, co by się nie zmieściło na tym podgrzewaczu.

Ja posiadam samoróbkę , którą ciągle testuję góra to promiennik IR 450W 80x80 a dół to podgrzewacz PUHUI T-8280 z tym że wywaliłem termoparę między grzałkami. Na dolnym podgrzewaczu jest położona szyba kominkowa żaroodporna. Wiem,że nie przepuszcza IR ale nie zauważyłem jakiegoś dłuższego czasu rozgrzewki dołu w porównaniu do prób bez szyby poza tym że na początku troszkę wolniej się zbiera a jak już ruszy to leci . Szybę dałem żeby móc stosować wsporniki z tulejek dyatanowych.Górą i dołem steruje jeden sterownik PC410 a REX C100 steruje dołem ale tylko przy pracy bez komputera. Przy pracy z komputerem REX tylko zabezpiecza żeby temperatura nie przekroczyła ustawionego poziomu gdyby główny sterownik się zawiesił. Program z którego wrzucam profile z kompa to PSoft Rework. Jako wsporników używam coś ala tulejki dystansowe 18mm wysokości z Kocham Basie. Powiem jest lepiej niż na oryginalnym wsporniku z Puhui T-8280 bo przynajmniej podpieram płytę w wielu miejscach a nie tylko na dwóch bokach ale nadal mam wrażenie że płyta trochę się krzywi ale może to być też złudzenie. Macie jakieś sposoby na sprawdzenie krzywizny płyty? Ja np. mam profil, który uwzględnia 3 fazy. Faza I podgrzewa płytę do 150 stopni, druga faza do 180, trzecia do 227 wszystkie fazy z narastaniem 0.35C/sek. Nie za wolny profil?