Dobór kulek do układu npcx797ha0bx

Dzień dobry
Głupio się przyznać ale wciąż uczę się napraw płyt głównych i mam problem z odpowiednim doborem materiałów/narzędzi.

Chodzi o dobór wielkości kulek do układu NPCX797HA0BX. Poprzedni eksplodował na płycie HP i mam go z innej płyty sprawny. Kulki z tego co widzę muszę postawić ręcznie gdyż nie ma na rynku odpowiednich sit. To w zasadzie nie problem, chętnie się pobawię. Nie wiem tylko jaki rozmiar kulek dobrać. 0,3mm czy 0,35mm.

Musisz sam określić właściwy rozmiar kulki, kładąc ją na padzie lub mierząc średnicę pada. Prawidłowo dobrana kulka powinna mieć średnicę taką samą, jak pad. Sit do tego układu nie ma, bo można dobrać sito uniwersalne - kulki są rozmieszczone regularnie w kwadracie.

Mam takie sito uniwersalne QianLi , niestety żadne z pól nie pasuje. Jedynie mógłbym określić rozmiar kulki na podstawie jednego z otworów. Moim zdaniem to są kulki o rozmiarze 0.4mm ale głowy sobie uciąć nie dam.

Sprawdź sito drugie od lewej w pierwszym rzędzie, czy rozstaw pasuje. Jak widać, kulka jest 0.4mm, więc przynajmniej masz już rozmiar, o który pytałeś.

Niestety żadne z sit nie pasuje. Ale zrobiłem zdjęcie na wszelki wypadek.

Measure the distance between the first and last ball as shown in the following picture using a caliper.

Aprox 7 ~7,1mm

So the pitch (distance between two adjacent balls) is 0.65mm.
Use a 0.35mm size solder balls.

Ok, I will try. What if the ball size is to big, for example 0,4m. What will happen ?

lgolebio ha scritto:What if the ball size is to big, for example 0,4m. What will happen ?

There is a risk of solder bridging between two adjacent pins.
If you don't have 0.35mm solder balls, I think it's better to use a 0.3mm ones.

Ok, thank you for help !