Wylutowywanie hot air

Hej, jestem początkującym w sprawach lutowania przy użyciu hot air. Otóż mam problem by wylutować 1 element z płyty głównej, mam hot air ustawiony na 360 stopni, topnik już na płycie i ogrzewam ten element przez dłuższy czas i nic się nie dzieje jak jest na płycie tak jest na płycie, zwiększyłem temperaturę do 480 stopni i nadal nie idzie go ruszyć. Mam taką starą kilkunastoletnią płytę główną od starego pc, tam to chwila moment i element wylutowany bez uzywania topnika. Co robię źle, jak mam ten element wylutowac?

Witam, prawdopodobnie lutowana płyta ma dobre odprowadzanie ciepła.
Podaj czym lutujesz (model hot-air), co lutujesz (oznaczenia pcb) i jaki układ (w jakiej obudowie).
Przy niektórych pracach wręcz wymagany jest podgrzewacz, możesz spróbować oczywiście wstępnie płytę rozgrzać hotem ale to może czasami nie wystarczyć.

Hot air to bigstren 21708 700w, chcę wylutować ten element zaznaczony żółtym i czerwonym znaczkiem z płyty, model płyty to fh51s la-k181p z acer nitro 5


Sprawdzałem też na zworce czy cyna się roztopi, niestety nic z tego.

Chłopie, z czym do zawodnika, to jakbyś na czołg z pistoletem wyszedł.... Ten hot jest za słaby... Gamingówki mają tak mocna zdolność do odprowadzania ciepła, że QFN to JBC za 8.5k ma problem wylutować, trzeba na max. nadmuchu i temp. grzać. Jedyne co zostaje to preheat, zastosować coś, na co dasz płytę aby zagrzała się do 120 st. i wtedy hotem, albo mociejszy hot i wtedy grzać aż puści... Obuodwy QFN są wymagające, mają termalpada pod spodem, który ściąga ciepło, tak więc wiesz, trzeba, że tak powiem, naprawdę dużo watów wtłoczyć. To tak samo jak podgrzewanie wody - zobacz ile trwa zagrzanie litra wody, a ile 10 litrów wody np...

lomcio wrote:chcę wylutować ten element zaznaczony żółtym i czerwonym znaczkiem

W tym przypadku możemy sobie wspomóc lutownicą grotową, można tez użyć cyny z dodatkiem ołowiu ale trzeba wtedy oczyścić plecionką i wlutować na cynę bezołowiowa jak oryginalnie.
I zgadzam się odnośnie hotair z kolega wyżej.
Ps. Myślałem że kolega walczy z jakims układem w Obuodwie QFN

O, fakt - jeszcze kolba. Dziękuję, kolego, faktycznie masz rację - nie wpadłem... Generalnie to cokolwiek - indukcja, żarówki R7S, żelazko(pomijając, że gabarytowo za małe) się sprawdzi, byle tylko ciepło dawało... Ja widziałem jak jeden facet z lutowaniem układów BGA tak sobie radzi, że wrzuca na płytę indukcyjną , taką przerobią, gdzie wskazuje temp. i do niej nagrzewa, i wtedy normalnie wylut hotairem robi...

Piotr160292 wrote:Ja widziałem jak jeden facet...

A ja widziałem, jak ludzie wypiekali karty grafiki lub płyty z laptopów w kuchennych piekarnikach i twierdzili, że to skuteczna naprawa... Litości! O czym bredzicie, Panowie? Żelazko??? No sorry, ale na takie "porady" to nigdy nie wyrażę tutaj zgody. Niech ostrzeżenie dla Kolegi "od żelazka" będzie dla innych przestrogą, jak NIE NAPRAWIAĆ elektroniki.

Co do samego tematu - od kilkudziestu z okładem lat wylutowuję stacją hot-air praktycznie każdy drobny (max. 25x25mm, choć zdarzało się lutować i większe) element z praktycznie każdej płyty (laptop, desktop, konsola, telefon, TV itd.) bez podgrzewacza. Co więcej, nie używam stacji za 8,5kPLN lecz zwykłego "hota" za kilka stówek. A żeby było ciekawiej - zdarza mi się używać do takich zadań starą, wysłużoną, chińską "zabawkę" Aoyue PT 803, którą kupiłem prawie 2 dekady temu za 120zł. Cała "tajemnica" lutowania polega na dobraniu do lutowanego elementu (oraz rodzaju płyty) odpowiedniej temperatury, siły nadmuchu oraz - co wielu początkujących elektroników zupełnie pomija - rozmiaru dyszy. Gdy lutujemy mały element (rezystor, kondensator, cewka, tranzystory DFN czy małe układy QFP, nie stosujemy dyszy o dużej średnicy, bo tracimy na sile nadmuchu. Ale już w przypadku gniazd lub złączy, które zawierają plastik (np. złącze trackpada, gniazdo USB-C) nadmuch musi być jak najmniejszy, bo zbyt gwałtowny ruch powietrza zdeformuje plastik - wtedy użyjemy większej dyszy, aby jeszcze bardziej zredukować siłę nadmuchu, którą mamy już ustawioną na minimum. W przypadku elementów takich, jak podany przez autora dławik, nie mamy żadnych plastikowych złączy w najbliższym jego otoczeniu, toteż nadmuch możemy spokojnie ustawić na wyższą wartość, dzięki czemu możemy nieco obniżyć temperaturę. Dysza 3mm średnicy, no, maksymalnie 5mm i nie więcej.

Niestety, @lomcio, ale stacja, którą dysponujesz, nadaje się wyłącznie do prostej nauki lutowania na zwykłych płytkach (typu 1-2 warstwy, o stosunkowo niewielkim "upakowaniu" elementów i maksymalnie laminat FR4). Przy sporym samozaparciu i paru "trickach" ta stacja podoła zadaniu, ale to znów wymaga dobrego wyczucia stacji i pewnej dozy wprawy, której Tobie (jeszcze) brakuje. Dobrym sposobem na "wspomaganie" lutowania takich dławików na płytach wielowarstwowych jest ich uprzednie ocynowanie cyną z dodatkiem ołowiu, jak wspomniał Kolega ado (bo tutaj jest dostęp do pinów; z układami QFN czy tranzystorami DFN to już nie zadziała, bo większość powierzchni styku jest na spodzie elementu). Do tego dobry jakościowo topnik - niestety, na rynku jest mnóstwo tanich podróbek, zatem trzeba poszukać sobie sprawdzonego dostawcy (sklep), gdzie dostaniemy topnik, a nie śmierdzące i kopcące "coś", co koło topnika nawet nie leżało. Ja po oblutowaniu pinów i wylutowaniu czy wlutowaniu elementu nie usuwam cyny Pb, chyba, że jest jej za dużo i chcę, żeby lutowanie wyglądało estetycznie, to zbiorę nadmiar. Technologia "bezołowiowa" nie oznacza bynajmniej, że ołowiu w ogóle nie może być. Dyrektywa RoHS mówi o dopuszczalnej normie zawartości ołowiu w gotowym produkcie równej 0,1%, zatem te 2 pady zwilżone cyną SnPb z pewnością nie spowodują przekroczenia tejże normy.

Vogelek23 wrote:A ja widziałem, jak ludzie wypiekali karty grafiki lub płyty z laptopów w kuchennych piekarnikach i twierdzili, że to skuteczna naprawa... Litości! O czym bredzicie, Panowie? Żelazko??? No sorry, ale na takie "porady" to nigdy nie wyrażę tutaj zgody. Niech ostrzeżenie dla Kolegi "od żelazka" będzie dla innych przestrogą, jak NIE NAPRAWIAĆ elektroniki.

No to byś się zdziwił. Z całym szacunkiem do Twojego doświadczenia i wiedzy, ale nie do końca masz rację, bo sam jestem przykładem, że piekarnik pomaga/ Wiesz dlaczego? Płyta Gigabyte 970a-D3 - zalazłem ją w ten sposób, że spadł mi kubek, ochlapało obudowę, a góra jest perforowana, bo ma u góry wentylatory, no i płytę zalało, strzeliła BSOD i po imprezie - brak postu... Wymyłem ją, osuszyłem, wypłukałem w IPA, bingo - jest post, po czym zdechła z nowu... Pomyślałem sobie YOLO - i tak trup, nic nie tracę - przygotowałem do grzania, podlałem topnikiwm mostki, wrzuciłem do piekarnika na 10 minut, ostudziłem, złożyłem, bam - śmiga do dziś, 4. rok już... Poza tym może się zdziwisz, ale tak samo używałem i nadal używam piekarnika do suszenia płyt po myciu po zalaniach i jest okej - trzeba tylko z glową, bo wiadomo, że jak rozgrzejesz do 500 st. to guzik z tego będzie, ale jak masz ogarnięty piekarnik, który trzyma temp., zaprogramujesz go na 80 stopni to nic się nie stanie. bo doskonale jako technik BGA zdajesz sobie sprawę, że w procesie lutowania, płyty zdecydowanie większe temp. przechodzą w piecu rozpływowym, podczas produkcji/składania... Przymknij trochę oko na to, że każdy zaczyna i niekoniecznie mu się uśmiecha na dzień dobry kilka tys. wywalić na sprzęt, więc każdy się ratuje jak może... Ja tutaj nie mówię, że nie kupuj preheatera,. nie kupuj lepszego hota, bo to nie ma sensu, tylko mówię słuchaj, to nie jest koniec świata, skoro nie masz, tak OD BIEDY można sobie poradzić.

Zdaję sobie sprawę, że ja przy Tobie jestem jak jak mrówka, może jeszcze mniejszy, bo TY, jak mniemam, jesteś wykształconym elektronikiem i to do tego z wieloletnim stażem, ja samoukiem, który dopiero się przyucza, jednak mam już na tyle dużą wiedzę, że wiem co piszę. Ja jestem tego świadomy z grubsza na czym polega BGA, że tam b. ważny jest przyrost temp. itd., no i ręcznie w życiu tego się tak nie ogarnie jak ogarnie to dobrze skonfigurowany PID w stacji IR, ale trzeba mieć na uwadze, że jest to karkołomne, ale naprawdę, przy odrobinie praktyki da się. i jeszcze raz to podkreślę - nie wyjdzie tak idealnie jak na profesjonalnym sprzęcie, układ na pewno oklep dostanie, ale będzie to na tyle akceptowalne, że finalnie naprawa się uda, a przecież o to chodzi... Co to jest preheater? Jest to de facto grzałka, której mocą steruje poprzez termoparę sterownik, tak aby osiągnąć temperaturę i tak próbkuje potem zasilaniem, aby utrzymać ją na stałym poziomie, nie dopuszczając do przestrzału, prawda? No właśnie, więc jak mam małą płytkę, która zmieści się na stopie żelazka, kto mi zabroni wziąć pirometr, ustawić termostat tak, aby uzyskać pożądaną temp., po jej osiągnięciu odpiąć, a potem wziąć hotair i wlutować/wylutować element, albo wziąć taką płytę grzewczą ceramiczną, podłączyć pod REX110 i używać jako preheater? Jest dokładnie to samo co gotowce - reguluje temperaturę, utrzymuję ją nie dopuszczając do przestrzałów. mówię o drugim przypadku. oczywiście... Co do twojego chinola, nie wypowiadam się, ja wiem tyle, że WEP858D przekłamuje w dół i to grubo, i tyklko ja wiem, jaką wiązankę puszczałem przy grzaniu LA-7761P, która jest jest cienka w porównaniu do gamingówek... Układy SOP jeszcze luz, kondensatory luz, ale QFN to już masakra, po 5 minut czekania ażeby draństwo wreszcie puściło. podczas gdy quick 861dw robi to w ułamku tego czasu... Swoją drogą, bardzo jest mi miło, że zostaaję ukarany za różnicę poglądów - dobrze wiedzieć na przyszłość, już się nie będę udzielać w innym celu niż prośba o pomoc, bo to jest daremne widzę... Wydawało mi się, że fora są po to, aby dzielić się doświadczeniami i wzajemnie się uzupełniać jak można obejść kwestie braku odpowiedniego sprzętu do wykonania roboty - myliłem się widzę...

Przy mega starych płytach drapię lekko cynę pęsetą na pinach takiego dławika, aby pojawiła się świecąca warstwa.
Nawet lekko na bokach QFN-ów, ale tam trzeba bardziej uważać. Jak zejdzie gruba warstwa tlenków (czasami też stara warstwa skostniałego topnika), to nawet bez cynowania topnik zaczyna to "gryźć" i nawet o 100 stopni szybciej taki układ schodzi z płyty.
Przy QFN jak zadrapana cyna od boku zacznie pływać, to też łatwiej ją zwilża pod układem.

Jak mam elementy po prostu do wywalenia, to pomagam sobie małym grotem (najczęściej kondensatory), ale przy QFN tego nie robię.
No i przy dużych siłach nadmuchu stosuję folię alu z wycięciem na układ (tak od 30 pinów w górę), przyklejoną dalej od dyszy hotair kaptonen, aby nie zdmuchnąć układów w okolicy, ani nie palić kaptonu.

ctro wrote:ani nie palić kaptonu

To co Ty masz za kapton??? Ja zakupiłem jakiś czas temu na eBay 2 szpulki wąskiego (5mm) kaptonu. Ostatnio miałem akurat coś drobnego do zabezpieczenia - gdy zacząłem lutować, kapton stopił się jak zwykła taśma pakowa Wziąłem nową szpulkę do ręki, czytam - i oczom nie wierzę... KOPTAN! Tak nas właśnie robią w bambuko nasi "przyjaciele" z Azji.

Piotr160292 wrote:Przymknij trochę oko na to, że każdy zaczyna i niekoniecznie mu się uśmiecha na dzień dobry kilka tys. wywalić na sprzęt

Nie przymknę - albo robimy coś dobrze, albo wcale. I nikt tutaj nie mówi o wydaniu kilku tysięcy na sprzęt, bo podstawowe narzędzia do nauki można mieć w cenie poniżej 1000zł. Natomiast jak chcesz naprawiać wszystko, to musisz zainwestować w sprzęt, nie ma innej drogi. Robienie byle czym mści się szybko - a odszkodowania za utratę zdrowia "bo jeden pan na forum pisał, że mogę to zrobić w piekarniku" potrafią być wysokie. To, co robisz dla siebie we własnym domu, zostaw dla siebie - ja nie będę akceptował takich metod na tym forum. I nie ma znaczenia, czy Tobie się udało - innemu się nie uda i przy okazji sfajczy sobie mieszkanie, bo będzie miał inny model piekarnika, inaczej skalibrowaną skalę temperatury na pokrętle, automatyczny termoobieg czy pierdylion innych czynników, których Ty nie bierzesz tutaj w ogóle pod uwagę (jak np. podłączona bateria RTC). To jest w sumie tak, jakbyś twierdził, że każdy może palić papierosy, skoro Ty palisz od 50 lat i nie zachorowałeś dotąd na raka płuc. Do historii przeszły porady typu suszenie zalanego telefonu w mikrofalówce - ludzie, którzy nie mają żadnej wiedzy w temacie, łykną wszystko, co znajdą w internecie i nawet nie zapytają nigdzie, czy to bezpieczne. Nie - tak tutaj nie naprawiamy.

Piotr160292 wrote:Co to jest preheater? Jest to de facto grzałka, której mocą steruje poprzez termoparę sterownik, tak aby osiągnąć temperaturę i tak próbkuje potem zasilaniem, aby utrzymać ją na stałym poziomie, nie dopuszczając do przestrzału, prawda?

No właśnie NIE DO KOŃCA. Preheater ma za zadanie przede wszystkim utrzymywać określony PRZYROST temperatury w czasie. Gdyby to była rzecz do pominięcia, nie byłoby maszyn BGA o stabilności i dokładności temperatury rzędu poniżej 0,1°C - owszem, takie "zabawki" spotyka się niemal wyłącznie w dużych firmach, produkujących elektronikę, na co dzień nie jest wymagana aż taka dokładność i wystarczy w zupełności te 1-2°C. Ale producenci półprzewodników z konkretnego powodu wymuszają na klientach lutowanie pod określonym profilem, skompilowanym czasowo - to nie są rzeczy, które ktoś sobie wymyślił dla hecy, lecz tysiące stron dokumentacji, lata badań naukowych, testów, tony uszkodzonych układów itd.

Piotr160292 wrote:Wydawało mi się, że fora są po to, aby dzielić się doświadczeniami i wzajemnie się uzupełniać jak można obejść kwestie braku odpowiedniego sprzętu do wykonania roboty - myliłem się widzę...

Owszem, myliłeś się. Na tym forum wykonujemy pracę zgodnie ze sztuką i tylko taki rodzaj pracy promujemy, bo jak wspomniałem, albo robimy coś dobrze, albo wcale. Nie zajmujemy się tutaj dyskusjami o wyższości piekarnika czy żelazka nad stacją lutowniczą. Zwłaszcza w dobie urządzeń z klejonymi do obudowy bateriami, których nie można w łatwy i szybki sposób odseparować od obudowy, praca elektronika wymaga szczególnego podejścia do kwestii bezpieczeństwa oraz jakości wykonywanych napraw. To już nie te czasy, gdy zimne luty na podstawce kineskopu OTV można było "przelutować" pogrzebaczem, rozgrzanym w węglowej kuchni.

Piotr160292 wrote:WEP858D przekłamuje w dół i to grubo

Wystarczy mieć pod ręką jakikolwiek miernik temperatury z termoparą, dzięki któremu poznasz niedomagania swojej stacji i będziesz mógł ją odpowiednio do potrzeb kalibrować, uwzględniając uchyb pomiarowy. Tutaj jest to kwestia wyczucia stacji oraz wprawy, o których pisałem wcześniej.

Piotr160292 wrote:zostaaję ukarany za różnicę poglądów

Nie za różnicę poglądów, lecz za krzewienie informacji, mogących spowodować u kogoś uszczerbek na zdrowiu. Jeszcze raz powtórzę i będę to powtarzał jak mantrę, do znudzenia: albo robimy coś zgodnie ze sztuką, albo wcale. To, co robisz ze swoim żelazkiem czy piekarnikiem w zaciszu swojego domu/garażu/warsztatu* (niepotrzebne skreślić) pozostaw dla siebie. Na naszym forum edukujemy początkujących adeptów elektroniki tak, aby w przyszłości potrafili zarobić na swój i nasz ZUS oraz mogli być dumni z jakości swojej pracy.

Masz rację, przepraszam... Niepotrzebnie się uniosłem i zbyt mocno wziąłem słowa do siebie... Ok, przyjęte do wiadomości, nie będę już tego typu podpowiedzi dawać widząc, że mam wiedzę akurat i mogę komuś podpowiedzieć w danej kwesti, tak jak tutaj właśnie mam doświadczenie, więc dorzuciłem swoje 5 gr... Też teraz tak pomyślałem, że rzeczywiście, jakby nie patrzeć to forum jest szkołą dla adeptów naprawy elektroniki, nie forum dla złotych rączek jak po kosztach uratować sprzęt, który można zepsuć, bo serwis jest nieopłacalny, więc rzeczywiście, takie porady są nie na miejscu... Oczywiście nie musisz mi tłumaczyć, że nie po to producenci układów BGA podają profile i nie po to ktoś ustanowił normy IPC, czy jak to się tam zwie, aby się tego nie trzymać, bo to ma znaczenie i to że się postąpiło inaczej i działa, nie oznacza iż układ nie odniósł uszczerbku, ponieważ objawić to się może po czasie, w postaci skróconego cyklu życia, czego perfekcyjny przykład mamy w bodaj Macbookach Air z innowacyjnym chłodzeniem procesora, gdzie wentylator chłodzi decybelami, zamiast tłoczonym powietrzem, więc w konsekwencji procesor osiąga 80-90 st., kilka lat i procek rip , gdzie jak wiadomo procesory potrafią mieć po 20 oraz więcej lat i nadal działają, jak np. Athlony XP czy Pentium 4, a więc widać to doskonale, że przekraczanie temp. szkodzi...

Tak BTW dziwić się potem, że producenci odstawiają takie akcje i ludzie potem tworzą teorie spiskowe, że takie czy inne rozwiązania są umyślnym zabiegiem, aby sprzęt padł krótko po gwarancji, bo tak jak tu - nie trzeba być przecież inż. elektroniki aby to widzieć, że wentylator odsunięty od radiatora, nie ma racji bytu, to nie będzie działać, a w zasadzie będzie, ale trzeba zastosować kanał powietrzy zabudowując przestrzeń pomiędzy wentylatorem a radiatorem, aby powietrze nie uciekało na boki., tak jak np. w czasach LGA775 stosowano kominy do chłodzenia procesora, i można było domontować wentylator zaciągający powietrze - wtedy to ma sens, bo jest zapewniony tunel, którym to powietrze bezstratnie może przelecieć i faktycznie wspomóc wyparcie ciepła... Dobra, wystarczy już, bo ta dyskusja już zaczyna wykraczać poza ramy głównego wątku...

Faktycznie mam koptan haha. Koptan Hamerika

Po mojemu w Polsce nie dostaniesz oryginalnego, albo jest to mega trudne. Dlaczego? Odp. jest prosta - większość zaopatruje się przez Ali/inne źródła oferujące pozyskiwanie towary z Chinczykowa, jak ja to mówię... Btw, zastanawiam się, czy na to nie ma paragrafu, w sensie podstawy do interwencji UOKiK, bo to chyba nie jest fer wypychać podróbkę jako oryginał... Jednak po mojemu to jest trochę bezczelne stosować takie zagrywki w stylu telefon Ipfone np. i sprzedawać jako Iphone, dając do zrozumienia, że jest to oryginał od Apple...

Panowie, odbiegamy od tematu i robi się off-topic. Możemy rzecz jasna kontynuować tę kulturalną wymianę myśli, ale już nie w tym wątku. Zapraszam zatem do działu HYDE PARK, gdzie można podyskutować na każdy temat, bez limitów i bez cenzury (z dwoma wyjątkami).

Wracając do problemu autora - właściwie niemal wszystko zostało już powiedziane w postach powyżej. Stacja lutownicza, którą dysponujesz, jest w istocie słaba, co jednak nie oznacza, że nie zrobisz nią tego, co chcesz zrobić. Dławik to dość prosty element do wylutowania, jednak z uwagi na miejsce, w którym się znajduje i szerokie ścieżki, które do niego dochodzą, musisz się wspomóc przelutowaniem jego pinów cyną ołowiową - i wtedy "dmuchać" hot-airem. Jeśli Twój multimetr ma funkcję pomiaru temperatury poprzez termoparę (i masz takową w zestawie do multimetru) to warto, abyś nastawił temperaturę hot-air na 350°C, nadmuch na 50% i sprawdził termoparą odczyt temperatury w odległości ok. 2,5cm (1") od wylotu dyszy (na wprost). Jeśli miernik pokaże np. 250°C, to masz odpowiedź: Twoja stacja jest uszkodzona lub ekstremalnie źle skalibrowana. Przy 2,5cm odległości od wylotu dyszy spadek temperatury zmierzonej do odczytanej na stacji nie powinien przekroczyć 20°C. Ponadto, technika lutowania na płytach wielowarstwowych zakłada rozgrzanie nie tylko samego elementu, ale i laminatu w najbliższym jego otoczeniu - właściwie to żeby łatwo było wylutować ten element, powinieneś najpierw rozgrzewać płytę przez około 2-3 minuty ruchami okrężnymi w promieniu 1,5-2cm od tego elementu, a dopiero potem "atakować" sam element. Rozgrzewanie płyty warto wykonywać z nieco większą odległością dyszy od płyty (ok. 3cm), a następnie podczas grzania samego elementu zmniejszyć dystans dyszy do płyty na ok. 1cm. Należy pamiętać, aby kolbę trzymać możliwie jak najbardziej prostopadle do płyty - nie zalecam grzania "po ukosie" w takich przypadkach. Tego typu grzanie można wykonywać tylko wtedy, gdy osoba lutująca wie, po co to robi i jak to zrobić poprawnie, ewentualnie gdy lutujemy pod mikroskopem i oprawka oświetlenia na okularze uniemożliwia nam trzymanie kolby prostopadle do lutowanego elementu.

Odnosząc się do tematu lutowania hot air, mam pytanie:

W zestawie z Hot Air mam dysze wielkości 8-10mm, do czego można je użyć zgodnie ze sztuką? Charger? KBC? Pamięci RAM?