Laptop HP 15-DW
PCB: LA-H323P
CPU: SRGL0 (Intel Core i3-10110U)
Laptop po lekkim zalaniu. PQA1 został zwęglony i przyspawany do PCB. Póki co ściągnąłem go i oczyściłem zwęglenia. Ściągnąłem PLA1 i po stronie PQA1 jest 2.5kOhma a po stronie CPU (+VCC_SA) jest około 1-2Ohma. Taka niska wartość w tym punkcie oznacza uszkodzony CPU? Próba zwarciowa to potwierdzi? Jakie maksymalne napięcie/prąd mogę dać w tym miejscu?
1V 2A na +VCC_SA generalnie nic zauważyłem aby się coś więcej grzało jak rdzeń, zdjęcia z kamery poniżej
Pozdrawiam
PCB: LA-H323P
CPU: SRGL0 (Intel Core i3-10110U)
Laptop po lekkim zalaniu. PQA1 został zwęglony i przyspawany do PCB. Póki co ściągnąłem go i oczyściłem zwęglenia. Ściągnąłem PLA1 i po stronie PQA1 jest 2.5kOhma a po stronie CPU (+VCC_SA) jest około 1-2Ohma. Taka niska wartość w tym punkcie oznacza uszkodzony CPU? Próba zwarciowa to potwierdzi? Jakie maksymalne napięcie/prąd mogę dać w tym miejscu?
1V 2A na +VCC_SA generalnie nic zauważyłem aby się coś więcej grzało jak rdzeń, zdjęcia z kamery poniżej
Pozdrawiam