#1 HUAWEI D15 DAH98MB38B0 - zdrapana soldermaska, jak wlutować RT1711?
przez poster • 26 kwietnia 2024, 13:43
DAH98MB38B0 rev B HF
CPU: SRGL0
KBC: IT8987VG
Wstyd się przyznać, ale podczas czyszczenia padów po wylucie układu zdrapałem nieco soldermaski.
Według tego co widać VCONN i INT_N są na jednej ścieżce. Pytanie: czy tak powinno być, czy może VCONN ma pozostać niepodłączony i należy widoczną ścieżkę zabezpieczyć soldermaską?


CPU: SRGL0
KBC: IT8987VG
Wstyd się przyznać, ale podczas czyszczenia padów po wylucie układu zdrapałem nieco soldermaski.
Według tego co widać VCONN i INT_N są na jednej ścieżce. Pytanie: czy tak powinno być, czy może VCONN ma pozostać niepodłączony i należy widoczną ścieżkę zabezpieczyć soldermaską?

