Acer Helios 300 - spalony

Wylutuj cewkę PLA1 (ta mniejsza, najbliżej spalonego układu) i zmierz rezystancję do masy na padzie, który jest bliżej procesora - najpierw musimy ustalić, czy procesor został uszkodzony, bo naprawa tego typu uszkodzeń jest dość skomplikowana (element jest przyspawany do ścieżek i podczas jego wylutowywania ścieżki z pewnością odejdą od płyty), a bez sensu jest brnąć w naprawę, jeśli masz zwarcie na procesorze.

Obawiam się, że nic z tego nie będzie - dość duży obszar masy z drugiej warstwy laminatu jest odsłonięty, a to wymaga zegarmistrzowskiej precyzji i ogromnej cierpliwości w odcinaniu i zabezpieczaniu soldermaską folii miedzi. Dodatkowo, tranzystor PQA1 ma pod spodem połączenie do cewki, które także wymaga odbudowania. I na koniec - połączenie +19VB do tranzystora PQA1 od strony PQZ4 prawie nie istnieje (ledwie mały fragment folii miedzi, która w większości i tak będzie musiała być wycięta), co jeszcze bardziej utrudnia wykonanie stabilnego i wytrzymałego prądowo oraz mechanicznie połączenia. Tranzystor PQZ4 musiałby zostać usunięty na czas naprawy PCB. Wygląda to źle.