Wygrzewanie nowego układu bga.

Dzisiaj doświadczyłem na swojej skórze, że nowy układ bga trzeba wygrzać przed wstawieniem na płytę. Moje pytanie jest następujące. Czy muszę posiadać do tego piec? Czy mogę postawić układ pod stacją ir i wygrzać go odpowiednią temperaturą? Proszę o wyjaśnienie mi jak mogę to zrobić. Wymianą bga zajmuję się 6 miesięcy i cały czas się uczę. Dzisiaj pierwszy raz miałem styczność z nowym układem i bardzo się zdziwiłem, że przy 140 stopniach pojawiły się bąble a przy wyższej temperaturze układ się ugotował.

rufio79 napisał(a):Dzisiaj doświadczyłem na swojej skórze, że nowy układ bga trzeba wygrzać przed wstawieniem na płytę. Moje pytanie jest następujące. Czy muszę posiadać do tego piec? Czy mogę postawić układ pod stacją ir i wygrzać go odpowiednią temperaturą? Proszę o wyjaśnienie mi jak mogę to zrobić. Wymianą bga zajmuję się 6 miesięcy i cały czas się uczę. Dzisiaj pierwszy raz miałem styczność z nowym układem i bardzo się zdziwiłem, że przy 140 stopniach pojawiły się bąble a przy wyższej temperaturze układ się ugotował.

Układ powinno się wygrzewać 24h w temp. 100 stopni C przed wlutem. W profesjonalnych warunkach są do tego specjalne komory, jednak w warunkach "na nasze możliwości" możesz wykorzystać coś co będzie w stanie zapewnić temp 100C przez 24h najlepiej z cyrkulacją powietrza.

Jakiś przykład w czym to wygrzać?

Wychodzi na to, że w piekarniku

Piekarniku z termoobiegiem .

Czy przypadkiem temp 100 to nie jest trochę za dużo? Przy tej temperaturze wilgoć (woda) zawarta w układzie może zacząć wyparowywać dość gwałtownie powodując mikro uszkodzenia.

--
pozdrawiam,
demeo

Chłopaki, przesadzacie. Piekarnik jest za duży na chipy. Ja proponowałbym coś bardziej dobranego, np. kuchenkę mikrofalową z funkcją grill. I tutaj pojawia się tylko problem z brakiem termoobiegu niezbędnego do równomiernego wypieczenia układu, lecz myślę że obracający się talerz mikrofalówki jest tu dobrym rozwiązaniem.

Kolego demeo, temperatura 100 stopni jest optymalna przy wygrzewaniu 24h. Poniżej tej temperatury grozi powstanie zakalca.

Ja prasuję układy żelazkiem. Żelazko w imadło, układy w metalową puszkę, ustawić temperaturę- i sprawdzić, żelazko zasilić przez timer - sam wyłączy zasilanie. Piekarnika nie używam , jest zbyt drogi.

A czy takim piecykiem dałbym radę?
// Link do aukcji wycięty.

Chyba nie czytałeś postów powyżej.

Heh... mi raz wyskoczył gość o układach, że trzeba wcześniej "wygrzać" takie, które długo leżały na magazynach niesprzedane i wtedy one będą długo działały (zdanie to powstało po informacji do sprzedającego, że po wlucie układ nie działa). Ale szczegółów nie podam, bo nie zdradził.

Czyli co. Każdy nowy chip faktycznie trzeba wygrzewać 24H? tak dosłownie? (No bo chyba to nie jest dział NA WESOŁO).. nie przesada czasem z czasem 24h... Wygrzewanie 24h nawet przy 100st C to są dodatkowe w sumie niezłe koszty (grzałki---> prąd). Fakt że żeby to było idealnie to i może tak powinno być ze wygrzewany 24h, ale założę się że mało kto to robi i grzeje może max 1h. Też się uczę i w sumie 1sze teraz czytam że nowe się wygrzewa, dlatego pytam aby robić to dobrze jak się do tego koledzy Specjaliści stosują.

Jak koledze spuchnie układ za 350zł, to będzie kolega wiedział dlaczego należy wygrzać układ

Ale na konkretne pytanie autora wątku:

rufio79 napisał(a):Dzisiaj doświadczyłem na swojej skórze, że nowy układ bga trzeba wygrzać przed wstawieniem na płytę. Moje pytanie jest następujące. Czy muszę posiadać do tego piec? Czy mogę postawić układ pod stacją ir i wygrzać go odpowiednią temperaturą? Proszę o wyjaśnienie mi jak mogę to zrobić.

padały odpowiedzi:
"piekarnik"
"kuchenka mikrofalowa"
"żelazko"

więc chyba słusznie Kolega pocinas domaga się, aby potraktować wątek poważnie, lub przenieść do działu "Na wesoło".

A swoją drogą jeden z Kolegów kiedyś napisał wskazując wyższość tego forum nad "elektrodą":
"Czy znalazł Kolega jakikolwiek post, gdzie jak ktoś "strzeli sobie gola" ... zostanie wyśmiany? Zostanie poprawiony, a błąd nie jest mu "wytykany" ale wskazywana poprawna droga rozumowania. Wszak wszyscy się ciągle uczymy i będziemy się uczyć do końca naszych karier elektroników (i o dzień dłużej)."

Ja mam wątpliwości, czy ten wątek nie jest wyjątkiem?

W ogóle ja mam wrażenie, że bardzo duża część pewnych wątków wypowiedzi traktowanych jest na wesoło, a osoba chcąca zaczerpnąć pomocy i rzetelnych pomocnych informacji jest wyśmiana. A ponoć to poważne FORUM.

https://www.elvikom.pl/viewtopic.php?p=19088#p19088

tumpio napisał(a):Z tyłu stoi nasz mały "patencik". Jest to zwykły grill elektryczny przerobiony tak, aby nie przekraczał 100 st. na płycie. Przechowujemy w nim zakupione układy, aby odparować wilgoć i zminimalizować możliwość "zbąblowania" świeżo zakupionych układów.Świetnie też prostuje się w nim płyty .

--
pozdrawiam,
demeo

Nie wygrzewałem, nie wygrzewam i nie będę wygrzewał, nie traktuję płyty jak stacji kosmicznej i raczej nie będę.
Układy generalnie u mnie nie puchną, jak lutuję serie 6150, 6100, (czasami przy ściąganiu grzałem rdzeń na "szybko" to dostawały bąbli), nowe lutuję dłuższym profilem, większość staram się robić dołem i jest ok.

Zdarza się, że jeden na kilkadziesiąt układów bąbla złapie - "rzucam" wulgarnym słowem, ale naprawdę są to sporadyczne wypadki, które śmiało mogę pominąć.
Uważam, że jeżeli położy się układ na 15 czy 20 minut w temperaturze od 100 do 150 stopni, krzywda się mu nie stanie, wilgoć zgodnie z zasadami fizyki powinna odparować. Bąble (to jest moja teoria) są wynikiem kiepskiej jakości powłoki zewnętrznej, jeżeli temperatura powłoki jest wyższa od temperatury tafla układu dochodzi do odkształceń.
Nie przemawia do mnie teoria higroskopijności, ponieważ 99% składu takiego układu to krzem, na dodatek struktura jest jednolita.
Osobiście zdarza się, że myję układy pod bieżącą wodą - szczególnie, jak dostaję laptopa po iluś tam "pierdnięciach" hotem w rdzeń z podlaniem nie wiadomo czym - gorąca woda z mydłem plus szczotka spokojnie doprowadzają układ do stanu takiego, że nie brzydzę brać się go do reki, po podgrzaniu nie muszę łapać równowagi.
Po myciu układ kulkuję i lutuję, nie wygrzewam - żadne bąble nie wyskakują.

Zdaję sobie sprawę, że producenci zalecają wygrzewanie płyty oraz układu przed położeniem, ale trzeba pamiętać, że nie mamy informacji jak od czasu wyjścia z fabryki układy były układy przechowywane, jak w czasie transportu do Polski były zabezpieczone, uważam, że jest to walka z wiatrakami.
Myślę, że największym problemem są odchyłki w temperaturach termopar oraz nierównomierna praca grzałek (warto skorzystać z kamery termowizyjnej - zobaczyć, jak naprawdę to ciepło jest wydzielane przez element grzewczy) oraz jak wygląda samo przemieszczanie powietrza nad układem i płytą w czasie procesu.
Uważam, że powodem puchnięcia układów jest również brak korekty temperatury otoczenia w jakiej pracuje maszyna - jednak jest zdecydowana różnica miedzy 19 stopniami w zimie, a 28 stopniami w lecie w bezpośrednim otoczeniu urządzenia.

Może to jest trop, który rozwiąże problemy z takimi przypadkami?

P.S. Co do poważnego traktowania niektórych tematów to też nie jest tak do końca, że każdy tutaj szydzi - jest wiele zagadanień, gdzie tak naprawdę nie ma jednoznacznej odpowiedzi, ponieważ na powstały problem składa się wiele czynników lub zagadnienie jest pionierskie, czyli jeszcze jest w trakcie porównywania doświadczeń.
Przecież po to wymieniamy informacje, aby wyciągać wnioski i starać się (i to jest nieuniknione niestety) nie powielać tych samych błędów.
Sztuka lutowania BGA jest procesem na tyle "prosto - złożonym", że zawsze będą się zdarzać różnego rodzaju wpadki.
Na "moim podwórku" najcięższym, a jednocześnie dość kosztownym przypadkiem była awaria gniazda do zasilania.
W stanie spoczynku napięcie wynosiło 235V, a w czasie pracy maszyny potrafiło spadać nawet do 190V - skutkowało to tym, że w kilku płytach albo rwałem pady albo przegrzewałem układy, ponad tydzień nie mogłem znaleźć usterki. Plusem tego wszystkiego był fakt - nauczyłem się kalibrować termopary szybko i bardzo dokładnie.
Nie ma co się zrażać, obrażać, należy pisać i komentować, między innymi w takim celu powstało takie miejsce, czyli to Forum.

Sir Farmer - poprawiłem.

demeo napisał(a):https://www.elvikom.pl/viewtopic.php?p=19088#p19088

tumpio napisał(a):Z tyłu stoi nasz mały "patencik". Jest to zwykły grill elektryczny przerobiony tak, aby nie przekraczał 100 st. na płycie. Przechowujemy w nim zakupione układy, aby odparować wilgoć i zminimalizować możliwość "zbąblowania" świeżo zakupionych układów.Świetnie też prostuje się w nim płyty .

--
pozdrawiam,
demeo

Tak, ale cytowany post pochodzi z "konkursu" na warsztat, do którego autor wątku niekoniecznie musiał dotrzeć.
W tym wątku padały natomiast tylko hasła, a nikt nie chwalił się swoim patentem ewentualnie gotowym zakupionym rozwiązaniem (nie licząc Kolegi LAZY, ale jeśli to faktycznie stosowany przez niego patent, to w błąd mogą wprowadzić słowa: Ja prasuję układy żelazkiem) służącym "wygrzewaniu nowego układu".
Było też wspomniane o "zakalcu".

Więc jakie wnioski ma wyciągnąć ten, który dopiero zdobywa wiedzę?

W międzyczasie bardzo zrozumiale (mam nadzieję dla wszystkich) napisał Kolega grisza69 i należy mu w tym miejscu podziękować.

kjedrocha napisał(a):Tak, ale cytowany post pochodzi z "konkursu" na warsztat

Cytowany post dowodzi, że niektórzy wygrzewają układy, osobną kwestią jest to czy to jest zalecane czy nie i jak wpływa to na późniejsze działanie układu. Poza tym dochodzi kwestia przechowywania układów, czy całych płyt, różnic w temperaturach i prędkości przyrostu temperatur podczas ich lutowania.

Żartów, czy też wesołych odpowiedzi kolegów nie ma co komentować .

https://www.elvikom.pl/viewtopic.php?p=19049#p19049

klarus napisał(a):Ale najważniejszą rzecz jaką mi powiedziano odnośnie BGA to ze każdy nowy układ przed wlutowaniem do płyty musi być "pieczony" przez 24h w temp. 100 st. C żeby usunąć wilgoć jaka znajduje się na kulkach. Dotyczy to nie tylko BGA.

https://www.elvikom.pl/viewtopic.php?p=29507#p29507

kamilj napisał(a):Poza tym układy przed wlutowaniem zaleca się wygrzewać przez 24h w temp. 100C aby pozbyć się wilgoci i też obywa się bez ofiar.

No dobra. Skoro doskonałym/idealnym rozwiązaniem (Niczym test w próżni)było by wygrzać układ przed jego zamontowaniem w temp. 100st i 24h to myślę że 24h mało kto się do tego stosuje ale te 1-2h raczej dużo osób (domysł).. Pytanie tylko czym to robicie. Żelazko jakoś do mnie nie przemawia, piekarnik również.. Zastanawiam się jak wygrzewacie układy gdy stawiacie Kulki na układzie. Czy nie jest to mały podgrzewacz z regulacja temp.. do max 230st..? o powierzchni płaskiej..? Miedzianej/aluminiowej, powiedzmy max10cm x10cm. Może na takim by to zrobić... ustawić temp 100st i niech sobie tak stoi którąś godzinkę...

Co do wilgoci faktycznie nie wiadomo ile leżał układ, jak przechowywany i jak transportowany.. więc profilaktyczne wygrzanie góra godzina było by takim myślę DOBRYM ZŁEM, chociaż aby odparowała jakaś część wilgoci.


P.S pytanie inne aczkolwiek w pewnym sensie powiązane z tematem.

Na czym wygrzewacie układ do stawiania kulek na Chipie.

Osoby chcący odpowiedzieć "żelazko / piekarnik" niech się powstrzymają od ODP gdyż oczekuję Konkretnej odpowiedzi. (Nazwa/model Urządzenia) bądź opcja zbudowania własnego wygrzewacza (Jak co użyć)