• Reballing - poradnik i niezbędne/przydatne narzędzia

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
  2. Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
  3. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
  4. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  5. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.

#1 Reballing - poradnik i niezbędne/przydatne narzędzia


przez DaCoPL 5 lipca 2010, 10:07
Witam. Na podstawie mojego bardzo małego doświadczenia i ogromnego doświadczenia forumowiczów, którym podzielili się w tym temacie, stworzyliśmy pisemny poradnik "reballing - pytania i odpowiedzi". Wraz z konkretnymi pytaniami i konkretnymi odpowiedziami, pierwszy post będzie uaktualniany, aby reszta postów była w nim zawarta. Zapraszam do lektury.

Czy chcąc zrobić reballing potrzebuję posiadać pastę do układów BGA która zawiera cynę?
Nie. Wystarczy Ci zwykły, ale dobry topnik.

Jakie są niezbędne/przydatne narzędzia do reballingu?
1) Stacja do reballingu (może być hot-air, może być typowa stacja BGA, można, a nawet jest wskazane aby posiłkować się preheater'em)
2) Sita (ewentualnie sita z ramką)
3) Kulki
4) Chemia do czyszczenia i odtłuszczania (np. alkohol izopropylowy, izopropanol)
5) Dobry topnik (np. Future HF rework Jelly)
6) Lutownica kolbowa do zdejmowania resztek cyny
7) plecionka/taśma rozlutowująca
8) Chwytak podciśnieniowy/pęseta

Sita - najlepiej kupić takie które się nie wyginają przy podgrzewaniu.
Kulki - pamiętaj, że są różne średnice do różnych układów. Zacznij od kulek ołowiowych ponieważ ich temperatura topnienia jest znacznie niższa i lutowanie jest prostsze. Kulki ołowiowe od bezołowiowych można rozróżnić na podstawie połyskliwości (ołowiowe mają połysk, bezołowiowe go nie mają). Najlepiej i najkorzystniej sprowadzić kulki z Chin w większych ilościach.
Chemia - koniecznie czyść sita przed ich użyciem i nie żałuj środka. Używaj dobrych topników, bo ułatwi Ci to życie (np. Future HF rework Jelly lub Brown Flux) i dobieraj je według temperatury aktywacji.
Przy zdejmowaniu cyny z układów i płytki PCB uważaj na temperaturę (nie za wysoko, nie za nisko). Używaj do tego lutownicy kolbowej z dobrym współczynnikiem ciepła (strzeż się takich, które to ciepło szybko tracą), aby nie odparzyć/usunąć padów.

Jak wykonać reballing?
Po wylutowaniu układu BGA należy zdjąć z niego wszelkie kulki używając topnika i lutownicy kolbowej. Następnie oczyść do końca pady na układzie używając tasiemki rozlutowującej i lutownicy kolbowej o dobrym współczynniku ciepła.
Reballing można wykonać na różne sposoby. Najczęstsze sposoby w skrócie to założenie sita, nałożenie kulek (zbędne kulki najlepiej usuń do innego pojemnika), zdjęcie sita i grzanie, albo grzanie na założonym sicie. Jednak przy drugim sposobie temperatura powinna być nieco wyższa z racji tego, że sito będzie odbierało ciepło. Dobrze jest posiłkować się podgrzewaczem (tzw. preheater'em). Nakładając topnik uważaj aby nie nałożyć go za mało, ale też nie za dużo (nie może wchodzić w otwory w sicie bo kulki będą się do niego przyklejać). Można w trakcie grzania dołożyć nieco topnika, aby kulki się lepiej rozprowadziły, można też użyć igiełki aby dopchnąć toporne kulki. Po procesie lutowania sito ściągamy w momencie gdy kulki są już wlutowane w układ (nie są w stanie rozpłynięcia), a zarazem układ jest jeszcze gorący/ciepły, bo gdy ostygnie sito przyklei nam się do układu.

Co w momencie, gdy kilku kulek nie uda nam się postawić?
Zdarza się, że kilka kulek nie uda się postawić/wyjdą nie takie jak trzeba/złączą się ze sobą. Wtedy można podnieść te kulki rozlutownicą, bądź lutownicą z cienkim grotem i na nowo postawić brakujące kulki. Do postawienia używamy wtedy lutownicy hot-air. Jednak gdy nieudane kulki ściągnęliśmy zwykłą lutownicą z cienkim grotem pamiętajmy, że na padach zostaje trochę cyny i należy użyć mniejszych kulek, aby poziom wszystkich był wyrównany.

Re: Reballing - poradnik i niezbędne/przydatne narzędzia


przez Google Adsense [BOT] 5 lipca 2010, 10:07

#3 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez benchmarek 5 lipca 2010, 10:30
Prócz rzeczy które wymienłeś chemia do czyszczenia odtłuszczania powierzchni ja używam izopropanol, jeśli używasz gotowych kulek to nie potrzebujesz pasty z cyną. Potrzebny dobry topnik np. future HF rework Jelly. Taśma ssąca do usunięcia resztek starego spoiwa, lutownica kolbowa do tego. No i oczywiście źródło ciepła np hot air, i troche wprawy.

#4 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez DaCoPL 5 lipca 2010, 11:10
Gdzie najlepiej i najkorzystniej zaopatrzyć się w topnik i kulki?

#5 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez benchmarek 5 lipca 2010, 11:23
Ja kulki zakupuje na Ebayu w Chinach/Honkongu okolo 5 USD z wysylka za 25k a topnik na allegro jesli wpiszesz nazwe w wyszukiwarkę znajdziesz. Dobrze mieć tez tani topnik do rozlutowania i oczyszczania np rma7 czy asa, a tamtego (HF jelly) uzywać jedynie do stawiania kulek i lutowania bga.

#6 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez michallus 5 lipca 2010, 11:25
Kulki najkorzystniej sprowadzić z Chin (ebay i inne źródła)
Jeżeli topniki firmy Warton Metals to np Allegro
Jak coś ciekawszego np z oferty Kestera to ebay lub Renex.

#7 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez DaCoPL 5 lipca 2010, 11:37
Jako pierwszy rzut kupię KESTERA bo słyszałem, że fajnie się lutuje.
Zamówię w RENEXie. Warto u nich kupić od razu topnik w żelu, płynie i pisak? Przydadzą mi się te 3 rzeczy?

Jeśli w tym momencie zamówię 25k lub 12k sztuk kulek 0,6 do GF-GO7600-N-A2 u nas w Polsce, abym miał szybciej to gdzie najlepiej zamówić? Znalazłem i w "Kafce" i u "Basi".

I po czym poznać czy układ ma kulki ołowiowe czy bez?

#8 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez michallus 5 lipca 2010, 11:51
Topnik w pisaku bardzo przydatny, pamiętaj że dobór topnika to nie taka prosta sprawa, różne temperatury aktywacji itd.

Moim zdaniem na początek kup Brown Flux, HFa i z tej samej firmy w pisaku.

Kup gdzie najtaniej :-) Byle były PB63 SN37. Osobiście używam PMTC.


Kulki ołowiowe są bardziej błyszczące i mają niższą temperaturę topnienia.

#9 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez benchmarek 5 lipca 2010, 11:59
Kulki bezołowiowe są zwykle matowe raczej nie błyszczą (jakby zaśniedziałe), mają chropowatą strukture pozatym temperatura topnienia jest wyższa, mozna tez to ustalić po oznaczeniach układów bga. Generalnie wszystko co zostalo wyprodukowane po roku 2006 jest bezołowiowe.

#10 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez DaCoPL 5 lipca 2010, 15:09
Kolejne pytanka.


Jaka jest temperatura aktywacji polecanego przez was topnika HF FLUX JELLY?
Jeśli topnik ma temperaturę aktywacji 150-220 stC to znaczy, że w temp do 150 i powyżej 220 stC topnik nie działa?

#11 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez benchmarek 5 lipca 2010, 20:29
Jeśli osiągniesz temperaturę rozpływu spoiwa i układ się przylutuje to rola topnika jest zakończona. Aktywacja topnika następuje w około 160st C a rozpływ snpb 183 st C.

#12 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez Vogelek23 6 lipca 2010, 03:31
DaCoPL napisał(a):Jeśli w tym momencie zamówię 25k lub 12k sztuk kulek 0,6 do GF-GO7600-N-A2 u nas w Polsce, abym miał szybciej to gdzie najlepiej zamówić? Znalazłem i w "Kafce" i u "Basi".

U "Basi" masz przesyłkę w 95% na drugi dzień, jeśli zamówienie złożysz do godz. 12.00 i wyślesz od razu potwierdzenie przelewu mailem lub zapłacisz przez PayPal.
U "Kafki" jest różnie z realizacją, czasami trzeba czekać nawet tydzień czy dwa.

#13 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez DaCoPL 6 lipca 2010, 08:08
O, dzięki Vogelek za taką podpowiedź. Problem w tym, że chyba u "Basi" ludzie są na urlopie, ale nie u Basi tylko gdzieś indziej :P W zamówieniu widnieje status: "przetwarzanie". Piszę, dzwonię do nich i echo. A zamówiłem u nich 2 układy wczoraj. Mówisz, żeby dodatkowo przesłać im potwierdzenie przelewu?

#14 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez michallus 6 lipca 2010, 10:29
DaCoPL napisał(a):O, dzięki Vogelek za taką podpowiedź. Problem w tym, że chyba u "Basi" ludzie są na urlopie, ale nie u Basi tylko gdzieś indziej :P W zamówieniu widnieje status: "przetwarzanie". Piszę, dzwonię do nich i echo. A zamówiłem u nich 2 układy wczoraj. Mówisz, żeby dodatkowo przesłać im potwierdzenie przelewu?


Od piątku też nie mogę się dodzwonić ani zrealizować zamówienia.

ale spokojnie każdy ma prawo do odpoczynku :-)

#15 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez DaCoPL 6 lipca 2010, 14:43
Ech.. mnie terminy gonią a tu taki niefart przy pierwszym zamówieniu.

#16 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez majsterx 7 lipca 2010, 09:32
Są jeszcze inne sklepy niż Kocham-Basię czy Kafka (długa realizacja zamowienia) które mają flux, kulki i resztę akcesoriów na stanie. Osobiście używam Flux H036 z Aoyue, sprawdza się do każdego reballa, Temp aktywacji jest odpowiednia dla lead i lead-free.
Wynik google: http://www.google.pl/#hl=pl&q=+Kulki+BG ... 60f02c72bd
Poza tym nie wymieniłeś chyba chwytaka podciśnieniowego ? Nie wiem czym będziesz podnosić układy :-)

Add1. No w sumie jednak w tym wyniku google, zbytnio wyboru nie ma :P

#17 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez DaCoPL 7 lipca 2010, 10:19
Dopisuje chwytak podciśnieniowy. Ja mam go przy maszynce JOVY.

#18 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez Vogelek23 7 lipca 2010, 13:38
Zamiast chwytaka podciśnieniowego (który potrafi czasem "wypuścić" układ w najmniej spodziewanym momencie) lepiej używać pincetę z płaskimi, podgiętymi czubkami.
Zapewnia ona pewny chwyt i nie powoduje dociskania rozgrzanego układu do płyty.

#19 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez DaCoPL 7 lipca 2010, 14:42
Vogelek23 napisał(a):Zamiast chwytaka podciśnieniowego (który potrafi czasem "wypuścić" układ w najmniej spodziewanym momencie) lepiej używać pincetę z płaskimi, podgiętymi czubkami.
Zapewnia ona pewny chwyt i nie powoduje dociskania rozgrzanego układu do płyty.


Przedstaw ją proszę na zdjęciu.

#20 Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez Vogelek23 7 lipca 2010, 20:05
Pierwsza pinceta służy do zdejmowania układu BGA z miejsca, gdzie dostęp jest utrudniony (np. gdy bardzo blisko układu znajdują się inne elementy - kondensatory, rezystory etc).
Z pomocą drugiej pincety zdejmiemy BGA z miejsca, gdzie jest dobry, swobodny dostęp do układu.

Obrazek

Re: Pasta do BGA i inne potrzebne do reballingu.


przez Google Adsense [BOT] 7 lipca 2010, 20:05

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 9 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.
cron