#21 Re: Chemia itp w warsztacie, czyli czego używacie co polecacie?
przez katar83 • 10 marca 2010, 12:06
Niestety samo wydluzenie profilu nie zalatwia zawsze sprawy. Czesto zdarza mi sie, ze uklad jest calkowicie zalany klejem ze wszystkich stron, a bez topnika wiadomo gorzej sie podnosi uklad. W przypadku leadfree, nie jest duza granica miedzy max temperatura i czasem grzania a uszkodzeniem ukladu wiec czym mniej i krocej tym lepiej, tym samym warto uzyc topnika pod ukladem, a tylko usuwajac klej da sie to zrobic.
Do tego trzeba jakos usunac klej z samej plyty po sciagnieciu samego ukladu, a to tez jest klopotliwe.
W plytach od IBMow dochodzi problem uszkodzenia padow, gdzie zewnetrzne rzedy urywaja sie pod wplywem wyginania plyty(przez slaba plastyczna obudowe) i pady sa w zasadzie juz 'urwane' zanim zaczniemy podnosic sam uklad. W najlepszym wypadku usuwajac resztki kleju z plyty pozbedziemy sie samych padow, bo odchodza nawet przy dotknieciu lutownica, a jakos oczyscic je trzeba.
Generalnie uwazam ze klej to tragedia dla BGA i jesli juz to tylko punktowo, lub tak jak w serii HP NC6XXX gdzie klej przy hocie w zasadzie sam odpada i usuwa sie go bardzo latwo.
Do tego trzeba jakos usunac klej z samej plyty po sciagnieciu samego ukladu, a to tez jest klopotliwe.
W plytach od IBMow dochodzi problem uszkodzenia padow, gdzie zewnetrzne rzedy urywaja sie pod wplywem wyginania plyty(przez slaba plastyczna obudowe) i pady sa w zasadzie juz 'urwane' zanim zaczniemy podnosic sam uklad. W najlepszym wypadku usuwajac resztki kleju z plyty pozbedziemy sie samych padow, bo odchodza nawet przy dotknieciu lutownica, a jakos oczyscic je trzeba.
Generalnie uwazam ze klej to tragedia dla BGA i jesli juz to tylko punktowo, lub tak jak w serii HP NC6XXX gdzie klej przy hocie w zasadzie sam odpada i usuwa sie go bardzo latwo.