ATI RADEON IGP 216-0674026 - zerwane pady

Układ z uszkodzonego laptopa acer aspire 7535g.
Zbyt szybko podniosłem procesor, kule nie zdążyły się upłynnić. Czy jest szansa, że urwane pady są puste, czy od razu zamówić nowy chip?
Płyta chyba ok?

Mam wrażenie, że ten układ jest już na granicy temperatury pojawienia się bąbli.
Te układy powinno się wymieniać na nowe.

Wymień ten układ. Przebarwienie laminatu pod układem moze oznaczać że był on zwarty i grzał się bardzo mocno.

Lutujesz podczerwienią czy HA? Jeśli podczerwienią, to masz zdecydowanie za blisko układu przyklejoną folię. Trzeba zostawić co najmniej 2 cm odstępu z każdej strony układu.

Zapomniałem wspomnieć o "korozji" przy układzie, którą zauważyłem podczas demontażu płyty gł. Powiedźcie koledzy, czy zakup nowego układu rozwiąże problem?

Lutuję ACHI IR PRO SC.

PiTTer - folią zabezpieczam najbliższe elementy, po to, by nie zerwały się czyszcząc płytę. (jestem początkujący)

jasiosnd napisał(a):Zapomniałem wspomnieć o "korozji" przy układzie, którą zauważyłem podczas demontażu płyty gł. Powiedźcie koledzy, czy zakup nowego układu rozwiąże problem?

Tylko, że problem określiłeś jako uszkodzone pady na układzie, więc zakup nowego na 100% to rozwiąże.
Natomiast jeśli pytasz przez to, czy płyta ruszy to nikt tego nie wywróży, ten układ jest dość niezbędnym elementem aby robić jakiekolwiek testy:).

Jestem w trakcie poszukiwania układu. Dlaczego wszystkie nowe są na kulach bezołowiowych? Czy po zakupie polecacie zmienić je na PB?

Jak najbardziej polecam zmienić na Pb.
Primo: wygrzejesz przy kulkowaniu układ, który mógł być zawilgocony i w ten sposób zmniejszysz ryzyko "zbąblowania" przy wlucie.
Secundo: postawisz NOWE kulki, już nawet nie chodzi że bezołowiowe, ale ŚWIEŻE, bez nalotów i wżerów z utlenienia (obejrzyj kiedyś pod mikroskopem taki kupiony układ, a raczej jego kulki).
Tertio: jak to będą kulki Pb, to klient będzie się cieszył dłużej z naprawy, a Tobie będzie łatwiej układ wlutować, pamiętając o dokładnym pobieleniu padów na płycie (przed kulkowaniem również na chipsecie) cyną Pb.
Offtop:
Jeśli ktoś chciałby tu polemizować o ochronie środowiska, lepiej niech obejrzy "spisek żarówkowy" na youtube i wtedy się zastanowi, czym tak naprawdę doprowadzamy Ziemię do zagłady i dlaczego/dla kogo??? tak się dzieje.

Wracając do tematu, też pracuję na Achi IR PRO SC, jak dla mnie jest świetna.

Nie daję żadnych folii przy wlucie układów na Pb (np. przekulkowanych). Przy wylucie na PB-free osłaniam folią tylko inne ukłdy BGA, jeśli są w odległości poniżej 3 cm, nic poza tym. Jak już "zakulkuję" nowy układ na Pb, to do wlutu nie osłaniam nic. I mogę powiedzieć, ze swojego doświadczenia, że metoda jest stuprocentowa.
Ważne: topnik Ja używam wyłącznie Warton Future HF Rework Jelly, do zdejmowania, czyszczenia, kulkowania i wlutu. Są też inne dobre, Amtech 559 (oryginalny), AIM NC254, KINGBO RMA-218, do poczytania na forum w dziale warsztat.
Do innych forumowiczów, początkujących w ACHI, mających problemy:
Nie obawiajcie się elementów wokół chipsetu, który chcecie wylutować- to nie HA, IR-da nie zdmuchnie ich Wam, jeśli sami nie strącicie (a to się rzadziej zdarza i z czasem nabiera się wprawy).
Profile: forum- dział warsztat; od siebie: nie używajcie zaprogramowanych w maszynie, są zbyt agresywne, za krótkie czasy, za mało progów.
Wystarczy trochę zmodernizować, wydłużyć czas grzania, dodać kolejny próg, a efekty Was będą zadowalały w pełni.
Ważny jest też dół, Pb- 210 C, Pb- free 220 C. Tak mam ja i nic nie było problematyczne ( temp. przy 210 C od spodu, na płycie od góry była ok 160-170 w różnych miejscach płyty. Po rogach promienników, może być nawet 100 C).
Na koniec: Termopary są po to, aby ich używać (używam wyłącznie dostarczonych razem a ACHI z Chin). Jak ich nie używasz lub masz "padnięte", równie dobrze możesz wziąć HA i grzać "na pałę", licząc na szczęśliwy traf (moje oryginalne termopary zawyżają ok 20 C, ale ja to wiem, bo sprawdziłem najpierw i biorę poprawkę, szczególnie przy Pb-free).
Ostatnia wskazówka: zawsze demontuj metalowe ramki/stelaż (od spodu BGA, SOCKET), do których przykręcane są radiatory. Inaczej można urwać pady lub wykrzywić MB.

Pozdrawiam

Piotrek

Nowy chip nie pomógł. problem musi tkwić w korozji na płycie!