• Odskakujące elementy Chipu podczas grzania

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
  2. Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
  3. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
  4. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  5. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).

#41 Re: Odskakujące elementy Chipu podczas grzania


przez PiTTer 15 maja 2012, 20:32
LAZY napisał(a):Bąble na układzie powstają w końcowej fazie jego destrukcji, najczęściej od zbyt długiego okładania wysoką temperaturą.
Niektóre układy z przegrzania strzelają, rozrywa wtedy układ. Np mosty południowe z racji tego że są czarne to nagrzewają się łatwiej i szybko można je uszkodzić. Objawowi uszkodzenia najczęściej towarzyszy cichy dźwięk i z pomiędzy łączenia czarnej części obudowy układu z częścią zieloną widać wydobywające się bąbelki- widać je dobrze jak układ jest posmarowany topnikiem do okoła. Bąble na zielonych układach łatwo zrobić - też temperaturą, w końcu jest to laminat złożony z wielu warstw, jego trwałość jest duża, ale ma też swoje granice. Najczęściej układ z bąblami już nie zadziała ponieważ dochodzi do uszkodzenia struktury pod krzemem i do zwarcia - taki układ z bąblami najczęściej blokuje przetwornice.
Spotkałem tylko raz topnik który pryskał po zanurzeniu w nim grotu lutownicy, przed użyciem pierwszy raz tą metodą sprawdzam czy jest dobrej jakości. Topniki są produkowane pod różne temperatury aktywacji, więc istotne jest wybrać taki który aktywuje się we właściwym zakresie i wówczas jest najbardziej skuteczny.
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Skąd się mogą brać bąble?
Odnośnie ACHI, jak ktoś ma pirometr to niech przeprowadzi doświadczenie- mój mierzy do 380 stopni.
Niech zmierzy temperaturę dolnych grzałek i niech zmierzy temperaturę górnej podczas pracy z płytą.
Temperatura dolnej grzałki nie odbiega podczas pomiaru od nastawionej w sterowniku, temperatura górnej grzałki jaką zaobserwowałem mierząc pirometrem bezpośrednio celując w nią mnie mocno zaskoczyła - przekroczyła zakres pomiarowy pirometru ! wystarczy że termopara będzie kiepsko leżała lub odległość od układu będzie za duża to grzałeczka rozgrzeje się do czerwoności. Nie wiem czy słusznym rozwiązaniem było by zamocowanie termopary pod górną grzałką ? Przykładowo 2 cm oddaloną od samej grzałki - uzyskamy wówczas stałą temperaturę grzałki.
Dodatkowa termopara na płytę obok układu do pomiaru temperatury i dodatkowy wyświetlacz.
Kolejna ciekawostka w ACHI IR PRO-SC można w niej wyłączyć dwie środkowe lub dwie zewnętrzne grzałki i tu jest mały zonk, bo jak mnie oczy nie mylą to termopara jest tylko pomiędzy środkowymi grzałkami - proszę mnie poprawić jeżeli się mylę.
Na jakiej zasadzie mierzona jest temperatura zewnętrznych grzałek kiedy środkowe są wyłączone?
Z boku obudowy są dwa włączniki.


LAZY- masz w zupełności rację w kwestiach, o których powyżej napisałeś.
Zacznę od problemu autora tematu, czyli bąbli na układzie przy wlucie. Jak nam Kolega daner0 napisał, stosuje się do instrukcji ACHI i trzyma górny promiennik 2 cm nad grzanym układem- drastyczny błąd! układ, zamiast grzać się powoli samą podczerwienią, absorbuje pewnie o połowę (niech nawet tylko 30%) więcej ciepła, pochodzącego od rozgrzanej osłony promiennika!
Ja ustawiam promiennik co najmniej 5 cm nad grzanym układem, wtedy układ ów grzeje właśnie podczerwień, a sama stacja ma możliwość precyzyjnej regulacji temp. na układzie (od góry), ponieważ:
Jeśli górna grzałka jest na wys. 2 cm nad układem, to nawet jeśli sterownik otrzyma sygnał z górnej termopary umiejscowionej przy układzie, że temp. osiągnęła zadany w programie próg i górna grzałka się wyłączy, to bezwładność cieplna nagrzanej osłony promiennika górnego, pomimo wyłączenia grzałki, nadal będzie powodowała przez dłuższy czas (nawet 30 s, sprawdziłem osobiście po wyłączeniu stacji i obniżeniu promiennika na 2cm temp. od razu zaczęła iść w górę) nagrzewanie układu i jego w konsekwencji przegrzewanie!
Jeśli do tego dodamy nie wygrzany, zawilgocony chipset, to bąble gotowe. Dlatego warto zmieniać kulki na nowych układach na Pb, dostajemy świeże kulki i wygrzany, pozbawiony wilgoci w procesie reballingu układ. Pół godziny nas nie zbawi, a ile problemów, nerwów i pieniędzy zaoszczędzimy.

Drugi błąd, to używanie fabrycznych profili, są mocno agresywne, nie polecam. Wystarczy wydłużyć czasy, dodać jeden próg dodatkowo i jest ok, wielkiej filozofii aż tak tu nie ma, zbyt długie grzanie płycie nie szkodzi- szkodzi agresywne, zbyt szybkie narastanie temperatury. Wręcz polecam potrzymać płytę przy wlucie na Pb o 30-40 s dłużej w temp. 190-195 st C, dolutują się wszystkie kulki idealnie.

Bardzo ważna sprawa z dolną termoparą!
Jak Kolega LAZY słusznie zauważył, gdy wyłączymy środkowe promienniki, to jak termopara ma wówczas mierzyć realną temp. grzanej płyty? To w sumie taki szczegół, bo nie zdarzyło mi się nigdy grzać wyłącznie skrajnymi promiennikami, lecz dolną termoparę należy bezwzględnie wyciągnąć do góry tak, aby można ją było opierać o spód grzanej płyty! Nie jest to żaden problem, uwierzcie mi. Termopara jest zwykle przyciśnięta między środkowymi promiennikami, dlatego wydaje się być pozbawiona możliwości wyciągania. Nie prawda! poluzujcie promienniki a wyciągniecie ją do góry nawet 20 cm! Wtedy dopiero, gdy dotyka płyty od spodu, pomiar nabiera realnych wartości, a Wy, zamiast ustawiać dół na absurdalne 300 st C ustawicie na 200- 210 i każda płyta Pb- free się podda bez problemu. Oczywiście, tylko dobre topniki jak np. Warton i niestosowanie folii osłonowych, które tylko pomagają urywać pady.

Pozdrawiam

Re: Re: Odskakujące elementy Chipu podczas grzania


przez Google Adsense [BOT] 15 maja 2012, 20:32

#42 Re: Odskakujące elementy Chipu podczas grzania


przez andrev1 2 września 2012, 12:29
PiTTer napisał(a):Jak Kolega LAZY słusznie zauważył, gdy wyłączymy środkowe promienniki, to jak termopara ma wówczas mierzyć realną temp. grzanej płyty? To w sumie taki szczegół, bo nie zdarzyło mi się nigdy grzać wyłącznie skrajnymi promiennikami

Wiem że odkopuję temat z maja, ale w tej stacji nie ma możliwości wyłączenia środkowych grzałek dolnych. Już w którymś z tematów czytam i zastanawiam się czy to ja widzę tylko takie wersje że się nie da, czy to może wypowiadający się użytkownicy nie potrafią sprawdzić które grzałki wyłącza się przełącznikami. Przecież każdy z 2 przełączników wyłącza jedną grzałkę z tych brzegowych, środkowe grzeją cały czas.

Re: Odskakujące elementy Chipu podczas grzania


przez Google Adsense [BOT] 2 września 2012, 12:29
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 3 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.