PS3 CECH 2004B. Temperatury Lutowania Układu RSX

Witam,
Chciałbym sie dowiedzieć, do jakiej temperatury powinienem dojść przy lutowaniu zreballowanego chipu RSX w ps3?

Do temperatury rozpływu cyny bezołowiowej lub ołowiowej - zależnie od składu chemicznego użytych do reballingu kulek.

Pozwolę sobie odrobinę bezczelnej arogancji nie zgodzę się z Szanownym Administratorem i na pytanie

igrzybu wrote:do jakiej temperatury powinienem dojść

odpowiem: pozostań lepiej przy zalecanej temperaturze ciała równej 36,6*C .

Ale podejrzewam, że nie o to autorowi chodziło. Te układy mają swoją "specyfikę" - jeśli zadajesz takie pytanie podejrzewam, że układ może już nie spełnić pokładanych w nim nadziei - tzn. zobaczysz tylko YLOD lub czarny ekran.
Dodatkowo jeśli słychać było cichy trzask przy wylucie lub lutowaniu kulek ewentualnie pojawiła się odrobina cyny przy kościach - szansa na prawidłowe działanie układu jest znikoma.

Jeśli zdejmowałeś radiator - pamiętaj, że czarne pamięci też są lutowane na kulkach i klejone - a mało że ze względu na kolor lepiej pochłaniają ciepło to jeszcze są bliże górnej grzałki (w przypadku IR) - i ich temperatura może znacznie odbiegać od tej mierzonej na płycie.

Więc jak naprawiać YLOD?

igrzybu wrote:Więc jak naprawiać YLOD ?

Należy zdiagnozować przyczynę błędu YLOD i wymienić (lub przekulkować) element, który za ten błąd odpowiada. Przy wymianie układu w obudowie BGA należy dostosować profil lutowania do konkretnego układu, a zwłaszcza pilnować odpowiedniego (nie więcej, niż 3-5*C/s w fazie "soak" oraz 1-3*C/s w fazie "reflow") przyrostu temperatury w czasie.

Można przez reballing (reflow jest mniej trwały) - zakładając, że układ jest sprawny. RSX-a - jeśli jest uszkodzony - możesz podmienić z innej płyty (jest też spora zamienność układów), nie jest parowany jak np. CELL.

Ogólnie trzeba się nauczyć zdejmować te układy - technik jest wiele, sporo zależy od sprzętu jakim się dysponuje.
Można zdjąć radiator lub nie - w zależności od tego znowu mamy różne techniki...
Do tego płyta w uchwyt serwisowy aby się nie gięła.
Ja na Achi IR 6000 ustawiam dół na 360*C (na górze płyta osiąga ok. 190-200*C) i dopiero grzeje góra.
Kwestia dopracowania profilu pod swoją stację, tak aby nie nagrzać za bardzo pamięci.
Układ ma elementy na których "siada" w rogach - uważaj na nie przy czyszczeniu płyty.

Warto kupić uszkodzona płytę i trenować - z dodatkową termoparą na pamięciach.
Dla oszczędności - jeden układ można ubić kilka razy

Mam możliwość sprawdzenia w jakis sposób, czy RSX z innej płyty jest sprawny? Bo bez sensu lutować układ ze sprawnej płyty.

igrzybu wrote:Mam możliwość sprawdzenia w jakis sposób czy RSX z innej płyty jest sprawny ?

Bez lutowania do innej płyty - NIE.

Sprawności nie stwierdzisz inaczej niż lutując do płyty.
W niektórych przypadkach można stwierdzić uszkodzenie RSX'a na płycie lub wylutowanego - mierzysz rezystancje na cewkach zasilających RSX'a - poniżej 1 Ohm'a i przy próbie zwarciowej grzeje się RSX - na 90% ubity.
Na wylutowanym mierzysz rezystancje pomiędzy rogiem (narożnym) padem wewnętrznego pola padów a jego sąsiadem na boku pola padów - interpretacja wyników jak powyżej. W wewnętrznym polu GND i VDD są poukładane jak na szachownicy z drobnym wyjątkiem na jednym boku.

Mój reballing sie powiódł. Najpierw cała płyte podgrzałem do 200 stopni, pozniej właczyłem mocniejsze grzanie na chip i przy około 220 stopniach układ zszedł. Lutowane powtórne, powiodło se przy około 215 stopni. Co sądzicie o temperaturach ?

Coś chyba nie tak z tymi temperaturami, chyba że układ już był przez kogoś kulkowany.
Choć nie zajmuje się konsolami, ale czy ten PS3 nie powinien być w technologi PBFree?

PS3 nawet najstarsze FATy jakie mi się trafiły były w PBFree.
Jeśli zmieniałeś kulki z PbFree na ołowiowe to nawet przy dużych błędach odczytu termopary różnica temperatur jest za mała (5*C pomiędzy wylutem i wlutem).
Czy osiągnąłeś sukces okaże się po czasie - jeśli konsola popracuje dłużej. Nie można wykluczyć, że do reballingu był CELL, który chwilowo odzyskał połączenia.
Grzałeś diagnostycznie chipy przed lutowaniem?

Nie grzałem chipów diagnostycznie. Na razie jestem w fazie testów, wczoraj wszystko było w porządku. Grałem na niej około dwóch godzin. Dzisiaj i jutro też będzie obciążana, wiec zobaczymy co z tego będzie. Słyszałem opinie, ze w 90% przypadków podczas wystąpienia YLOD przyczyna jest układ RSX. Rozumiem, ze zalecacie wcześniejszą diagnostykę poprzez podgrzanie z osobna lekko tych układów ?