Witam wszystkich!
Zwracam sie do Was o pomoc i o udzielenie mi kilku wskazówek co do reballingu układu BGA w konsoli PS3. Wczoraj zacząłem swój pierwszy reballing, z wylutowaniem układu nie było problemów, jednak kiedy przyszła pora na oczyszczenie padów z resztek starego spoiwa pojawił sie problem... Otóż plecionka (gootwick 2.0mm) po chwili przykleja sie do padów i bardzo ciężko ją znowu ruszyć. Do tego procesu używam lutownicy Bakon 950D z grotem 22mm typu szpatułka z ustawiona temperaturą 350 stopni oraz topnik Amtech NC-559-ASM-UV (USA). Co robię źle? Proszę o wskazówki.
Zwracam sie do Was o pomoc i o udzielenie mi kilku wskazówek co do reballingu układu BGA w konsoli PS3. Wczoraj zacząłem swój pierwszy reballing, z wylutowaniem układu nie było problemów, jednak kiedy przyszła pora na oczyszczenie padów z resztek starego spoiwa pojawił sie problem... Otóż plecionka (gootwick 2.0mm) po chwili przykleja sie do padów i bardzo ciężko ją znowu ruszyć. Do tego procesu używam lutownicy Bakon 950D z grotem 22mm typu szpatułka z ustawiona temperaturą 350 stopni oraz topnik Amtech NC-559-ASM-UV (USA). Co robię źle? Proszę o wskazówki.