• Reballing BGA - jak mierzyć temperaturę.

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
  2. Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
  3. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
  4. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  5. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).

#1 Reballing BGA - jak mierzyć temperaturę.


przez talibanczyk 26 kwietnia 2013, 08:36
Koledzy

Mam maszynę lutowniczą re-8500 od ponad miesiąca może dwa, puki co robię podstawę, czyli "przegrzewam" układy, wylutowywuję, nakładam kulki, wlutowywuję, z różnymi skutkami - gdyż uczę się. Ale coraz więcej czytam oglądam i się uczę.

Moje pytanie dotyczy pomiaru temperatury. niektórzy przyklejają termoparę do płyty głównej taśmą aluminiową ( podobno to jest najwłaściwszy odczyt) , ale na filmach instruktażowych widać jak niektórzy tylko kładą termoparę tylko na płycie głównej przy danym układzie - w takim przypadku w temperaturze wskazywanej z termopary pod taśmą i tej tylko położonej jest ok 25, 30 a nawet 35 *C. wiec jak tu się stosować do profili.??

Problem polega na tym że czasami przy układzie który robimy, nie ma miejsca wolnego na przyklejenie taśmy, gdyż jest mnóstwo drobniutkich elementów elektronicznych, które pod wpływem temperatury przyklejają do taśmy i wylutowywują się i jest problem.

Ciekaw jestem jak Wy sobie z tym problemem radzicie.

Z góry dziękuję za podpowiedzi.

Pozdrawiam

Kuba

Re: Reballing BGA - jak mierzyć temperaturę.


przez Google Adsense [BOT] 26 kwietnia 2013, 08:36

#2 Re: Reballing BGA - jak mierzyć temperaturę.


przez keymaker 27 kwietnia 2013, 20:31
Ja osobiście przyklejam termoparę do jednego z uchwytów trzymających płytę główną, jej dalsza część leży luźno na płycie głównej, natomiast samą końcówkę termopary wsuwam nieznacznie pod układ, tak to wygląda u mnie.

#3 Re: Reballing BGA - jak mierzyć temperaturę.


przez edos 29 kwietnia 2013, 10:04
Ja czasem wspieram się pirometrem ale tylko pod warunkiem,że grzeje hot'em a nie IR'em. Warto sobie zorganizować taki, koszt niewielki a dla weryfikacji jest pod ręką.

Re: Reballing BGA - jak mierzyć temperaturę.


przez Google Adsense [BOT] 29 kwietnia 2013, 10:04
To jest wątek ARCHIWALNY. Możesz odpowiedzieć w nim tylko wtedy, gdy Twój post zawiera rozwiązanie problemu (Regulamin forum p. 12.1).

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 7 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.