Trafił do mnie siemens LI1705 prawdopodobnie z uszkodzonymi lutami/ścieżkami pod podstawką CPU (po dociśnięciu/wygięciu płyty w okolicy CPU laptop się zawiesza). Mam za sobą parę nieudanych doświadczeń z lutowaniem GNIAZD CPU dlatego tym razem postanowiłem się poradzić.
- stosować topik czy nie podczas refllow? Kiedyś podczas testów zaschnięty topik skleił mi mechanizm blokowania procesora w gnieździe
- co z temperatura od góry, nie zniekształci gniazda? Może lepiej gniazdo okleić folią aluminiową lub grzać z procesorem w środku (jakimś uszkodzonym)?
- w momencie roztopienia spoiwa podobnie jak w przypadku BGA lekko trącić podstawkę?
- stosować topik czy nie podczas refllow? Kiedyś podczas testów zaschnięty topik skleił mi mechanizm blokowania procesora w gnieździe
- co z temperatura od góry, nie zniekształci gniazda? Może lepiej gniazdo okleić folią aluminiową lub grzać z procesorem w środku (jakimś uszkodzonym)?
- w momencie roztopienia spoiwa podobnie jak w przypadku BGA lekko trącić podstawkę?