Sposób lutowania mini układu BGA na przykładzie SLG3NB300VTR

Witam serdecznie
Jestem w trakcie naprawiania płyty LA-8861P rev:2.0. Problemem prawdopodobnie okazał się układ UCL1 a mianowicie SLG3NB300VTR 3300V.
Zamówiłem nowy element, jednak kiedy go fizycznie zobaczyłem (nie wylutowałem jeszcze uszkodzonego układu z płyty) strasznie się zakłopotałem (dodam, iż jestem bardzo początkujący). Układ ma wyprowadzenia od spodu jednak jest to tak mały rozmiar, że nie wyobrażam sobie nakładania na niego kulek do BGA. W załączniku układ a obok dla porównania wielkości kość SPI.

Czy mógłbym prosić o podpowiedź jak się zabrać do lutowania takiego układu a wcześniej do jego wypozycjonowania ? Pady w GPU czy CPU są znaaacznie większe. Z góry dziękuję za pomoc.
Pozdrawiam
Sebastian

Cześć
to nie jest układ w obudowie BGA tylko QFN czyli taki sam sposób montażu jak prawie wszystkie sterowniki przetwornic. Ja robię to tak: cynuje pola na PCB oraz na układzie i lutuje hotairem, jak wypłynie jakiś nadmiar cyny to zbieram drobnym grotem. Zauważ, że w obudowie QFN pola wychodzą delikatnie na krawędzie układu, nie są tylko od spodu, nie licząc tego dużego pola które jest masowe i odprowadza ciepło z układu do PCB

Dzięki śliczne za odpowiedź. Tak jak napisałeś tak też zrobię.
Pozdrawiam