• Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą

Правила форуму:Натисніть тут для перегляду правил форуму

  1. Назва теми повинна містити короткий опис проблеми.
  2. Тема повідомлення має містити розгорнутий опис проблеми та питання.
  3. Забороняється публікувати вкладення з повною документацією або файлами БІОС, а також посилатися на будь-які сторонні веб-сайти, на яких розміщені такі файли. Дозволяється публікувати лише невелику частину документації (до однієї сторінки на пост).
  4. Ви можете описати лише одну проблему на тему. Для кожної іншої проблеми слід відкривати нову тему.
  5. Тут суворо заборонено вимагати будь-яку документацію чи файли БІОС. Для таких запитів використовуйте підфорум ЗАПИТ НА ДОКУМЕНТАЦІЮ/БІОС.

#1 Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą


koper912 30 Березня 2020, 14:26
Witajcie.
Pokrótce opiszę całą sytuację:
HP Dv5 wujostwa i uszkodzony 215-0674034 - wstawał po podgrzaniu.
Wstawiony 215-0674058 jako zamiennik 215-0674034.
Po ostygnięciu płyty niespodzianka - zwarcie na linii +1.1V. Po wylutowaniu NB zwarcie ustąpiło.
Myślę sobie uszkodzony układ - zdarza się. Zamówiony kolejny i ta sama sytuacja - zwarcie na +1.1V.
Kupiłem u innego sprzedawcy 215-0674034, płyta wstała, uszkodzone układy 215-0674058 odesłałem do sprzedawcy.
Układy oczywiście montowane zgodnie ze sztuką i profilem dla PB free, wcześniej wygrzewane ok. 5 godzin.

Sprzedawca twierdzi, że przegrzałem układy przy montażu oraz, że "wystrzeliły mi kule spod rdzenia"! Przez klej.

Montuję z powodzeniem bga kilka ładnych lat i nie spotkałem się jeszcze z takim przypadkiem/

Jestem ciekaw czy zdarzyła Wam się taka sytuacja żeby "wystrzeliły kule spod rdzenia"?

Poniżej fotki od sprzedawcy.
Pomijam kwestie oryginalności układów.

Зображення
Зображення
Зображення
Зображення
Зображення

Re: Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą


Google Adsense [BOT] 30 Березня 2020, 14:26

#2 Re: Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą


matic 30 Березня 2020, 16:04
Hello!

Yes, according to the pictures you definitely burned (overheated) the BGA chip. You may also hear a "pop" sond during the process.
Yes, a small solder ball near the crystal came from under the silicon crystal.

BGA chips are made in two technologies - "Wire bond" or "Flip chip":
Зображення

In this case the BGA chip is made using "Flip chip" technology. The silicon crystal is attached to the substrate (laminate) with a very thin solder balls. In the case of overheating, usually a bubble appear on the substrate surface (in your case under the silicon core) which consequently displaced a melted solder balls under the crystal.
This is also a reason for a short circuit to ground on "+1.1V" power rail.

This type of overheating is also known as "Solder-bleeding".

If you solder the BGA chip using "Dark-IR BGA machine" the cause of overheating the chip may be in too low distance between the top heater and the chip.

#3 Re: Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą


Vogelek23 30 Березня 2020, 17:16
koper912 написав:Jestem ciekaw czy zdarzyła Wam się taka sytuacja żeby "wystrzeliły kule spod rdzenia"?
Nie raz i nie dwa - przyczyną było zawsze zawilgocenie układu. Dlatego od lat już pakuję wszystkie układy BGA (i nie tylko), jakie mi przychodzą - a już zwłaszcza te z Chin - do piecyka (komory klimatycznej) na 24 godziny w temperaturze 80°C i jak dotychczas "strzelił" mi tylko jeden (na ok. 2 tysiące wymienionych układów, odkąd mam piecyk). To samo robię z płytami, na których mam polutować BGA.

#4 Re: Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą


koper912 30 Березня 2020, 19:43
Mimo wszystko dziwny zbieg okoliczności, że dwa układy kupione u jednego sprzedawcy i obydwa zwarte po wlucie.
Temat uważam za wyczerpany.
Pozdrawiam

Re: Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą


Google Adsense [BOT] 30 Березня 2020, 19:43

Хто зараз онлайн

Зараз переглядають цей форум: Немає зареєстрованих користувачів і 2 гостей

_______________________________
Всі права захищені. Заборонено копіювати будь-який вміст та елементи веб-сайту без дозволу.
Усі торгові марки, назви брендів, продукти чи послуги, опубліковані на цьому веб-сайті, належать їхнім законним власникам і використовувались лише в інформаційних цілях.