Wadliwe układy nvidii ciąg dalszy...

Witam

Spotkałem się już z kilkoma przypadkami gdzie diagnostycznie podgrzanie rdzenia uzdrowiło te chipy. Laptopy w których były zamontowane te układy miały regularnie przedmuchiwane otwory wentylacyjne więc nie ma mowy o przegrzaniu.
G96-630-A1 dc09
N10P-GS-A2 dc09
Czy to tylko kwestia egzemplarza?, jakie wy macie doświadczenia?

pijan4 napisał(a):Witam

Spotkałem się już z kilkoma przypadkami gdzie diagnostycznie podgrzanie rdzenia uzdrowiło te chipy. Laptopy w których były zamontowane te układy miały regularnie przedmuchiwane otwory wentylacyjne więc nie ma mowy o przegrzaniu.
G96-630-A1 dc09
N10P-GS-A2 dc09
Czy to tylko kwestia egzemplarza?, jakie wy macie doświadczenia?

Jak dla mnie normalka. Układu padały i będą padać. Tak po prostu zostały celowo stworzone (moim zdaniem).

Informację o rzekomo "wadliwych" układach sprzed DC09 traktuję jako "urban legend" albo jako dobry zabieg marketingowy zachęcający klienta do wymiany układu na nowy.

Do tej pory nie zdarzyło mi się wymieniać układu nvidia DC09 i nowszego w innym wypadku niż ubicie go w wyniku uszkodzenia elektronicznego/zalanie itp.

Spokojnie. Dopiero się gwarancje pokończyły. Może aż tak jak nvidia 07/08 padać nie będą aczkolwiek spory odsetek trafi na wymianę moim zdaniem. To się każdemu opłaca. Począwszy od producentów laptopów, fabryki, handlarzy układami aż do serwisów. Jedynie konsument traci ale "on" tu ma najmniej do powiedzenia. Żywotność nie może być za długa bo trzeba sprzedać albo nowe laptopy albo układy.

Ostatnio miałem nVidię 240 i akurat podgrzanie nie przyniosło efektu, ale za to reballing już tak, powodem było pewnie przegrzewanie się układu, FurMark robił na thermopadzie PHOYBA niby 5W, 100 stopni na GPU w ok. 4 sekundy, dopiero po zmianie na lepszy thermopad jakoś się to unormowało ale mimo wszystko dalej było wysoko.
Nie dało się zastosować miedzi, bo pod spodem był znów thermopad od NB, i radiator "pływał".

Dorzucę do listy G96-630-C1 DC09

Dziś trafił mi się Asus K51. Układ fabrycznie zamontowany ATI dc0924 made in taiwan 216-0674026. Po podgrzaniu laptop wstał.

pijan4 napisał(a):Dziś trafił mi się Asus K51. Układ fabrycznie zamontowany ATI dc0924 made in taiwan 216-0674026. Po podgrzaniu laptop wstał.

W tym roku miałem na stole już 2 takie K51 z ati dc 09. Czas "życia" takiego układu 2 lata. Ciekawe kiedy nvidie z dc10 będą się sypać, na gwiazdkę 2012 ?

adam1114 napisał(a):... FurMark robił na thermopadzie PHOYBA niby 5W, 100 stopni na GPU w ok. 4 sekundy, dopiero po zmianie na lepszy thermopad jakoś się to unormowało...

Przepraszam za mały offtop, ale jaki "lepszy" kolega używa?

Dziś robiłem laptopa w wieku 2 lata i 3 miesiące. Trzy miesiące po upłynięciu gwarancji producenta.
Oto co zobaczyłem :


Objawy : brak obrazu.
Oczywiście po podgrzaniu rdzenia układ wstał.

R2D2 napisał(a):Dziś robiłem laptopa w wieku 2 lata i 3 miesiące. Trzy miesiące po gwarancji.
Oto co zobaczyłem :


Objawy : brak obrazu.
Oczywiście po podgrzaniu rdzenia układ wstał.

Ciekawy jestem czyj serwis autoryzowany to robił.
Osoba która to robiła chyba nie wie czym skutkuje tak porysowany układ.

Laptop nie był wcześniej otwierany.
Nie pierwszy raz spotykam się z porysowanym rdzeniem układu w niegrzebanym wcześniej laptopie.
Porysowanie rdzenia w ten sposób raczej niczym nie skutkuje poza estetyką. Zdjęcie nie miało na celu ukazania
zarysowań lecz datę produkcji układu.

Dla mnie to jedna wielka "ściema" zaczyna się robić...
W zeszłym tygodniu mieliśmy dwa "come back" MCP67MV-A2 DC09.
Oba zakupione jeszcze przed "boomem" cenowym poniżej 200 zł (zakup jeszcze w 2011r).
Śliczne - bez wad.
Oba zostały zamontowane w ACER'ach - z tą różnicą, że jeden robił "za wszystko" - zainteresowani wiedzą co mam na myśli a drugi tylko jako północ....
Po półrocznym używaniu wracają... Podgrzanie rdzenia = światłość.
Dodam, że obydwa układy dla pewności wlutu zostały postawione na nowych kulkach Pb.
Ręce mi opadły...
Albo źródło zakupu lipne albo...patrz pierwsze zdanie...

To jeśli nawet te nowe układy padają po kilku miesiącach to jaki jest sens w ogóle robić wymianę układów, reballing itd? Jak u was jest ze skutecznością?

R2D2 napisał(a):Porysowanie rdzenia w ten sposób raczej niczym nie skutkuje poza estetyką. Zdjęcie nie miało na celu ukazania zarysowań lecz datę produkcji układu.

Ma i to duży na wydzielanie i oddawanie temperatury.
Nawet nie zdaje sobie sprawy kolega nawet jakie one są.
Temperatury w miejscach ukruszeń potrafią być zaskakujące, owszem ogólna średnia temperatura układu będzie o wiele niższa.
Układ będzie oczywiście działał.

Dużo też zależy od charakteru i miejsca w którym ono występuje.

W przypadku montażu nowych układów (innych po prostu nie montujemy) generalnie zwrotów nie ma - w skali roku może maks 5 sztuk (zdarza się że laptop wraca z inną usterką np. zasilania bądź urwane porty USB itp - oczywiście tego typu usterki są zupełnie nie związane z poprzednią naprawą). Przy czym zaznaczam, że zwykle dotyczy to układów, które już przy kładzeniu na płytę wzbudzały moje wątpliwości - niekiedy nie ma wyjścia i trzeba zakupić układ często występujący u jednego źródła.

michal3411 napisał(a):
Ma i to duży na wydzielanie i oddawanie temperatury.
Nawet nie zdaje sobie sprawy kolega nawet jakie one są.
Temperatury w miejscach ukruszeń potrafią być zaskakujące, owszem ogólna średnia temperatura układu będzie o wiele niższa.
Układ będzie oczywiście działał.

Dużo też zależy od charakteru i miejsca w którym ono występuje.

Przy przewodności cieplnej krzemu 148 W/(m·K) zarysowanie o głębokości nie większej niż grawer laserowy
moim zdaniem będzie miało nikły wpływ na szybsze zużywanie termiczne układu.
Większy wpływ ma na pewno jakość zastosowanego termopadu w układzie chłodzenia niż rysy które zajmują
nie więcej niż 10% powierzchni rdzenia.
Niestety "low cost" bierze górę i jakość chłodzenia w tym laptopie jest jaka jest.

Zakładając że wewnętrzna temperatura rdzenia osiąga (teoretycznie) 1000°C, to powstająca temperatura na krawędzi uszczerbionego rdzenia czasem może przywrócić o zawrót głowy.
Przewodność cieplna to inna parafia.
Sprzedanie komuś czegoś takiego, dla mnie jest...
Ja kończę raczej temat bo kosz się kłania.

Mam w laptopie 2x 8600GT i jak wiadomo jedna z grafik pada, z racji oszczędności podgrzałem rdzeń powietrzem i złożyłem. Komputer pracował ponad 3 miesiące. W końcu padł, więc rozebrałem i znowu wygrzałem rdzeń hotem, chodzi od tego momentu już ponad 5 miesięcy bez usterek. Układ był tylko podgrzany z góry gorącym powietrzem.
Używam go codziennie dość długo testując skuteczność tego zabiegu.
W hp podgrzałem 6150 i chodził ponad rok, aż sprzedałem laptopa- zabieg jak wyżej wygrzanie rdzenia hotem.
W przypadku MCP niestety takie zabiegi mają różny skutek z przewagą szybkiego zgonu.
Przypuszczam że układy są kiepskawo produkowane i jak gdzieś przeczytałem są wersje o różnej trwałości.


Coraz bardziej zaczynam sądzić że to co kupujemy to układy z odrzutu, bo MCP to padają mi zdecydowanie częściej niż jakiekolwiek inne układy. Jak wytłumaczyć zjawisko gdy układ pomimo że nowy, ma zmienione kule na ołów, wstawiony starannie, dobrze odprowadzone ciepło na radiator, a pomimo to wyciąga kopyta po 3,4 miesiącach od wstawienia?

Chyba kupię jakieś zwłoki, zamontuję nowy MCP i będę katował na wszelkie sposoby, aż znajdę przyczynę co go zabija w tak krótkim czasie. Czy na usterkę ma wpływ system operacyjny? Jakiś proces?, nieprawidłowa operacja?, sterowniki?
Zasilanie może? Może odprowadzanie ciepła z rdzenia?

Adam, musisz mieć jakieś lewe te MCP albo wilgość w serwisie - wszak to Gdańsk, morze blisko. Ja montuje ich stosunkowo dużo i nie miałem żadnego zwrotu na ten układ. A gwarancję daję 8 miesięcy. Klienci przychodzą z innymi lapkami więc pytam o tamte naprawy. Układy montowane ponad dwa lata temu śmigają cały czas.