Wlutowanie nowego elementu BGA

Witam. Próbuję wymienić BGA, (SR1UT układ zamówiony nowy) nakładam odrobine fluxu(AIM NC254) podgrzewam płytę do 180°C, element wygrzewam do max 220°C, przez jakieś 2min. Co chwilę sprawdzam temp. Termopara i pirometrem. Zmywam resztki topnika, wacikiem po ostygnięciu, i dalej nic.
Czy temperatury są odpowiednie? Czy może coś nie tak z technika?
Usuwać resztki fluxu z pod układu sprężonym powietrzem?

Z góry dziękuję za odpowiedź i pozdrawiam serdecznie.

Luki52 писал(а):Czy temperatury są odpowiednie?

Nie.

Luki52 писал(а):Czy może coś nie tak z technika?

Zapewne tak.

Luki52 писал(а):Usuwać resztki fluxu z pod układu sprężonym powietrzem?

Nie.

Zwiększyć temperaturę elementu do ok. 240-250°C?
Zrobić teraz reflow, czy od nowa postawić kulki?

Luki52 писал(а):Zwiększyć temperaturę elementu do ok. 240-250°C?

A skąd my mamy to wiedzieć, skoro nie podałeś ani danych maszyny, na której lutujesz układ, ani danych płyty, ani ustawień profilu lutowniczego, z którego korzystasz? Jesteś tak oszczędny w informacjach, że nawet Pan Stwórca miałby problem z odpowiedzią. Trochę się rzucasz z motyką na słońce, drogi Kolego - a do BGA, a już zwłaszcza procesorów, trzeba mieć stalowe nerwy i idealnie ustawiony profil. Margines błędu przy lutowaniu CPU jest naprawdę niewielki.

Luki52 писал(а):Zrobić teraz reflow, czy od nowa postawić kulki?

Jeśli nie doszło do rozpływu kulek i układ nie jest przyczepiony do płyty, to wystarczy reflow. Te procesory niezbyt lubią przekulkowywanie, a już zwłaszcza, gdy ktoś je potraktuje przypadkowymi temperaturami.

Przepraszam za ubogie informacje, już pisze szczegóły. Tak wiem, że to jest wyzwanie, tym bardziej nie posiadając odpowiedniego sprzętu. Ale skoro już zacząłem, to chciałem się dowiedzieć trochę więcej informacji i czy w takich domowych warunkach jest to wykonalne, przy odrobinie szczęścia.
Posiadam preheater t8280, plus quicka 861dw. Jak już wcześniej wspominałem staram się kontrolować na bieżąco temperatury, ale może problem tkwi w zbyt małej temperaturze. Lub zbyt krótkiemu grzaniu. Jeśli się nie uda, to po prostu będę miał nauczkę. Z góry dzięki za pomoc

Przede wszystkim ważna jest temperatura dołu (czyli podgrzewacza), który robi właściwie 90% roboty, a także odpowiedni przyrost temperatury w czasie (tzw. delta te). Jako, że lutowanie BGA jest lutowaniem konwekcyjnym, górna dysza (której Ty po prostu nie masz) ma za zadanie "domknąć" ciepło, wytwarzane przez dolną grzałkę, w obrębie lutowanego układu, zaś w końcowej fazie lutowania wspomóc dolną grzałkę, nagrzewając element od góry tak, aby temperatura kulek nie wytracała się przez nieregularną powierzchnię układu BGA (głównie krzemowy rdzeń).

Reasumując - aby polutować procesor BGA takim zestawem, jaki posiadasz, musiałbyś grzać płytę do dużo wyższej temperatury, aby doszło do rozpływu kulek. Przypuszczam, że nawet te 250°C to byłoby za mało. Natomiast trzeba mieć na uwadze, że temperatura graniczna struktury krzemowej to 260-265°C i jej przekroczenie w którymkolwiek punkcie rdzenia krzemowego powoduje ryzyko jego bezpowrotnego uszkodzenia.

Niestety, ale branie się za praktykę, nie znając nawet procenta potrzebnej do tego teorii to proszenie się o problemy i straty finansowe. Najpierw zatem dokształć się w temacie fizyki lutowania układów BGA, a potem wprowadzaj stopniowo nabytą wiedzę w czyn. Nie rób tego "od dupy strony", bo szybko się zniechęcisz.

Bardzo dziękuję za taka rozbudowana odpowiedz. Będę próbował dalej. Pozdrawiam serdecznie