Zabezpieczenie elementów na płycie głównej

Witam,

Czym najlepiej jest zabezpieczyć elementy na płycie głównej, aby nie zdmuchnąć hotem kondensatorów obok układu, który zdejmujemy?
Dodam, że dotychczas zabezpieczałem taśmą kaptonową, ale to nie bardzo zdaje egzamin bo zdarza mi się coś zdmuchnąć i elementy się przesuwają, a działam na hot air quick
Jakie są inne sposoby zabezpieczeń?

krzysztof000 написав:bo zdarza mi się coś zdmuchnąć i elementy się przesuwają, a działam na hot air quick

Jaki Quick (model)? Po drugie, zredukuj nadmuch, bo masz po prostu ustawiony zbyt wysoko (albo średnica dyszy nie jest dobrana poprawnie). Poprawnie skonfigurowany hot-air nie powinien zdmuchiwać żadnych elementów, nawet przy dużym ich zagęszczeniu (np. PCB w iPhone).

Mam stację QUICK-861DW-ESD 1000W.
Ustawiam siłę nadmuchu na 30 i temperaturę na 350 stopni i przy tych ustawieniach trochę zdmuchnąłem drobnicę wokoło układu, który wylutowałem.
Ale mam bardzo małą dyszę więc może tutaj leży problem?

Jak dobierać prawidłowo dysze do lutowania?

Mała dysza = wyższa prędkość, pewnie zbyt wysoka i może za blisko PCB.

krzysztof000 написав:Ustawiam siłę nadmuchu na 30 (...) Ale mam bardzo małą dyszę (...)

Wiele osób, które znam lub z którymi wymieniałem doświadczenia z tą stacją, lutuje przy nadmuchu max. 20 z dyszą 8mm - jeśli ustawiasz nadmuch 30 przy dyszy 2.5-4mm, to nie ma się co dziwić, że drobnica Ci "odfruwa". Zmniejsz nadmuch do 20 i załóż większą dyszę (6mm co najmniej).