• Zdejmowanie układu G66-630-A2 (DV2000) za pomocą ACHI i klej

Teraz jest 11 stycznia 2025, 11:32

Zdejmowanie układu G66-630-A2 (DV2000) za pomocą ACHI i klej

 Zasady działu: Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać markę i pełny model sprzętu oraz skrótowy opis usterki.
  2. Treść wątku powinna zawierać dokładny opis usterki, co zostało sprawdzone/wymienione/zmierzone, wyniki tych działań, oznaczenie kodowe PCB (w przypadku napraw hardware) oraz sformułowane pytanie. W przypadku problemów z odczytaniem oznaczenia kodowego PCB, należy przeczytać TEN WĄTEK. Jeśli nadal nie można znaleźć oznaczenia, należy zamieścić wyraźne zdjęcia obu stron płyty - należy przy tym usunąć wszelkie folie i moduły, mogące ewentualnie zasłaniać oznaczenia płyty.
  3. Przed napisaniem nowego tematu, każdy użytkownik zobowiązany jest zapoznać się z wątkami w dziale SZKOLENIA i na ich podstawie dokonać próby wstępnej diagnostyki uszkodzenia.
  4. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych dokumentacji, a także jakichkolwiek wsadów BIOS / firmware (do tego służy dział PLIKI BIOS DO WERYFIKACJI). Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu dokumentacji, który ułatwi autorowi diagnostykę/naprawę sprzętu z wątku. W jednym poście można zamieścić nie więcej, niż jedną stronę instrukcji/schematu. Plik nie może posiadać widocznych znaków wodnych, napisów "confidential", adresów email etc.
  5. Nie jest dozwolone zamieszczanie linków do plików, znajdujących się na innych stronach internetowych.
  6. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  7. Nie jest dozwolone pisanie tematu lub postu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O DOKUMENTACJE/BIOS.

#1 Zdejmowanie układu G66-630-A2 (DV2000) za pomocą ACHI i klej

przez SELLKOM • 24 lutego 2011, 10:52
Witam jak w temacie, proszę o poradę jak poradzić sobie z klejem pod układem, który jest nałożony punktowo w 8 miejscach.
Załączyłem zdjęcia jak poszło mi to za pierwszym razem (płyta testowa,po zalaniu - pojawiła się korozja - więc uznałem że będzie znakomita do nauki).
Troszeczkę danych:
- stacja ACHI IR SC PRO (profil sam ustawiłem)
- temperatura dolnego podgrzewacza 220°C
- góra to 170°C (czas przerwy 1 minuta) i dogrzanie do 220°C 15 sekund i STOP

Obrazek

Obrazek

Obrazek

Obrazek

Teraz moje wnioski:
- pady na płycie nie zerwane , na każdym z 4 narożników widoczna grubsza warstwa (pozostałość) kulek - nie dogrzanie płyty od dołu?
- klej w tym przypadku osadzony punktowo w 8 miejscach,sprawił mi problemy bo nie mam zielonego pojęcia jak się do niego dostać podczas procesu, przy 170°C szpilka nie dawała rady... i efekt widać na dołączonych zdjęciach - nie jest to odklejenie a raczej "wyrwanie"
- sam układ po zdemontowaniu wygląda "wzorowo" brak "bąbli", kondensatory całe, itp.
- jednak płyta delikatnie się pofalowała
- na bank mam źle ustawiony profil grzania...

Pytania:
- gdzie popełniam błąd?
- czy oprócz samych rogów pady na płycie wymagają (oprócz odtłuszczenia - czyt. mycia) jeszcze oczyszczenia za pomocą plecionki?

Re: Zdejmowanie układu G66-630-A2 (DV2000) za pomocą ACHI i klej

przez Google Adsense [BOT] • 24 lutego 2011, 10:52

Re: Zdejmowanie układu G66-630-A2 (DV2000) za pomocą ACHI i

przez Google Adsense [BOT] • 24 lutego 2011, 11:03
Podobne Wątki
  Identyfikacja układu  [ROZWIĄZANY]
Zamienik układu SM7362EKQG
  Proszę o identyfikację układu  [ROZWIĄZANY]
Lenovo Legion GO - Identyfikacja układu
  FOXWELL GT90 - Identyfikacja układu  [ROZWIĄZANY]
  Szukam schematu do układu ładowania BQ24780S  [ROZWIĄZANY]

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 2 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.